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引領創新，塑造未來丨2024半導體行業用金剛石材料技術大會成功召開！
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引領創新，塑造未來丨2024半導體行業用金剛石材料技術大會成功召開！
2024年12月24日，由中國粉體網主辦的“2024半導體行業用金剛石材料技術大會”在河南鄭州濱河假日酒店成功召開。
大會匯聚了金剛石材料生產企業、儀器裝備企業，科研院所的200余名行業精英，圍繞半導體行業用金剛石材料的應用前景、技術難點、產業發展、設備應用等方向，深入探討了當前行業的發展現狀，共同展望了行業發展趨勢。
簽到現場。
簽到現場。
中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式和本屆大會。
行業專家同與會代表面對面交流
行業專家同與會代表面對面交流
河南工業大學栗正新教授作《HPHT制備功能金剛石材料研究》報告。
西安交通大學王宏興教授作《金剛石半導體的新進展》報告。
哈爾濱工業大學朱嘉琦教授作《高品質MPCVD金剛石單晶材料、裝備及半導體應用》報告。
天元航材（營口）科技股份有限公司副總經理齊永新作《氮化硼材料性能及應用》報告。
安徽碳索芯材科技有限公司董事長李高金作《金剛石在散熱領域內的多形態應用》報告。
南京大學修向前教授作《大尺寸半導體單晶激光切片設備與技術研究》報告。
廣東工業大學路家斌教授作《單晶金剛石激光輔助CMP加工研究進展》報告。
西安電子科技大學張金風教授作《金剛石輻射探測器級材料制備和器件性能研究》報告。
中南大學魏秋平教授（線上）作《硼摻雜金剛石電極的調控與電化學工程應用》報告。
Element Six（元素六）亞洲戰略業務總監秦景霞作《金剛石在半導體行業的應用》報告。
清華大學天津高端裝備研究院常務副所長戴媛靜教授作《難加工碳基材料的原子級去處機理與工藝路徑探討》報告。
鄭州大學周俊杰教授（周倩茹代）作《半導體材料多尺度仿真及性能優化》報告。
河南建筑材料研究設計院教授級高工邊華英作《SPS法金剛石鍍覆研究進展》報告。
本屆大會期間，金剛石產業相關的多家企業現場展示了他們的產品，與會代表參觀了企業展臺，并與企業界精英、專家進行了面對面地深入交流。
展會現場
展會現場。
部分展商。
部分展商。
部分展商。
部分展商。
部分展商。
部分展品。
部分展品。
部分展品。
部分展品。
展商面對面交流。
展商面對面交流。
展商面對面交流。
中國粉體網邀請到行業內專家學者做客“對話”欄目。（圖為：河南工業大學栗正新教授）。
中國粉體網邀請到行業內專家學者做客“對話”欄目。（圖為：西安交通大學王宏興教授）。
中國粉體網邀請到行業內專家學者做客“對話”欄目。（圖為：安徽碳索芯材科技有限公司董事長李高金）。
中國粉體網邀請到行業內專家學者做客“對話”欄目。（圖為：廣東工業大學路家斌教授）。
12月24晚，中國粉體網舉辦了2024半導體行業用金剛石材料技術大會答謝晚宴。
首先由中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生為晚宴致辭。
隨后進行了互動抽獎活動，為我國金剛石產業的發展送上祝福。
獲獎嘉賓。
獲獎嘉賓。
大合照。