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玻璃基改寫封裝格局！2025玻璃基板與TGV技術大會圓滿舉辦
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2025年7月29日，由中國粉體網主辦的“2025玻璃基板與TGV技術大會”在無錫錫州花園酒店隆重召開！
簽到現場
簽到現場
本次會議匯集半導體、玻璃基板行業的專家、學者、企業家代表、技術人員共計200余人。
本次會議匯集半導體、玻璃基板行業的專家、學者、企業家代表、技術人員共計200余人。
中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式并作開幕致辭
建筑材料行業特種光電材料重點實驗室主任蔡華作《高介電低損耗玻璃通孔材料研究進展》報告
上海天承化學有限公司首席技術官韓佐晏作《玻璃基板通孔金屬化解決方案》報告
通快激光商務拓展經理蔣加恩作《激光賦能玻璃基板新時代：TRUMPF高精度加工解決方案》報告
電波微訊（寧波）通信技術總經理宣凱作《玻璃集成工藝在高頻通信中的新機遇》報告
合肥中科島晶科技有限公司產品經理徐椿景作《玻璃基封裝關鍵技術研究及應用》報告
戈碧迦上海研發中心總經理范誠平作《戈碧迦光電科技在半導體領域玻璃原材的進展》報告
吉林大學教授王磊作《基于光學FIB效應的激光制孔技術》報告
沃格集團市場總監鄧羿作《TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產破局》報告
南京工業大學周洪慶教授作《寬頻低損耗多元玻璃體系性能與TGV工藝優化》報告
在本次大會現場，中國粉體網記者有幸邀請到中國建筑材料科學研究總院有限公司重點實驗室主任蔡華做客我們的“對話”欄目，暢談高性能玻璃基板關鍵材料的研究進展及產業現狀。
在本次大會現場，中國粉體網記者有幸邀請到沃格集團市場總監鄧羿做客我們的“對話”欄目，暢談高性能玻璃基板關鍵材料的研究進展及產業現狀。
在本次大會現場，中國粉體網記者有幸邀請到上海天承化學有限公司首席技術官韓佐宴做客我們的“對話”欄目，暢談高性能玻璃基板關鍵材料的研究進展及產業現狀。
本次會議吸引了三十余家玻璃基板產業鏈上、中、下游企業，在會議期間展示了自己的產品。
本次會議吸引了三十余家玻璃基板產業鏈上、中、下游企業，在會議期間展示了自己的產品。
部分參展企業風采
部分參展企業風采
部分參展企業風采
部分參展企業風采
部分參展企業風采
部分參展企業風采
部分參展企業風采
部分參展企業風采
會務組合影留念