1
/
40
新機遇，新挑戰！第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會成功召開
1
/
38
2025年8月21日，由中國粉體網主辦的“第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會”在蘇州·白金漢爵大酒店隆重召開！
簽到現場。
本屆會議匯聚碳化硅產業鏈各個環節的專家學者、技術人員、企業界代表共計300余人。
圍繞著碳化硅單晶生長技術發展、晶體加工技術進展及設備應用、碳化硅產業發展趨勢等方面進行了深入探討交流，共同展望了行業未來發展。
中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式。
西安交通大學能源與動力工程學院副教授陳雪江作《3C-SiC晶體臺階生長微觀機理研究》報告。
國家自然科學基金委員會高技術研究發展中心研究員、原技術總師史冬梅作《碳化硅半導體技術和產業發展現狀及態勢》報告。
安徽芯塔電子科技有限公司高級市場經理周駿峰作《車用SiC功率器件市場分析與展望》報告。
山西爍科晶體有限公司市場經理劉曉星作《碳化硅單晶襯底材料的發展及展望》報告。
寧波蘭辰光電有限公司總經理兼技術總監俞寶清作《晶圓邊緣輪廓與缺陷檢測技術及裝備》報告。
南京大學修向前教授作《大尺寸半導體單晶激光切片技術研究》報告。
青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司聯合創始人&副總經理劉福超作《超低阻碳化硅鍵合集成技術應用與產業化》報告。
河北同光半導體股份有限公司銷售副總王巍作《挑戰與機遇并存--碳化硅材料市場發展現狀及展望》報告。
杭州晶馳機電有限公司研發經理趙聰作《全自動碳化硅晶片腐蝕爐在碳化硅晶體缺陷檢測行業的應用》報告。
常州臻晶半導體有限公司總經理陸敏（蔣志強代）作《液相法碳化硅晶體生長態勢及產業化》報告。
浙江博來納潤電子材料有限公司總經理張澤芳博士作《碳化硅CMP材料的整體解決方案》報告。
江蘇宇佳智能裝備有限公司執行董事陳飛作《提高SiC晶體研磨效率和表面質量》報告。
展會現場。
展會現場。
會議期間，中國粉體網邀請到上海景鴻科譜光電科技有限公司總經理陳景翔博士做客“對話”欄目。
蘇州三光科技股份有限公司總經理姜緒丹做客“對話”欄目。
青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司聯合創始人&副總經理劉福超做客“對話”欄目。
河北同光半導體股份有限公司銷售副總王巍做客“對話”欄目。
常州臻晶半導體有限公司銷售總監蔣志強做客“對話”欄目。
本次會議吸引了20余家碳化硅產業鏈上、中、下游企業，在會議期間展示了自己的產品。（部分展商）
本次會議吸引了20余家碳化硅產業鏈上、中、下游企業，在會議期間展示了自己的產品。（部分展商）
本次會議吸引了20余家碳化硅產業鏈上、中、下游企業，在會議期間展示了自己的產品。（部分展商）
本次會議吸引了20余家碳化硅產業鏈上、中、下游企業，在會議期間展示了自己的產品。（部分展商）
參會展會展示產品（部分產品）。
參會展會展示產品（部分產品）
參會展會展示產品（部分產品）
參會展會展示產品（部分產品）。
展商面對面交流。
展商面對面交流。
展商面對面交流。
展商面對面交流。
會務組合照留念。