中國粉體網訊 正是因為陶瓷非常堅硬，所以加工的難度也很大。想要讓兩塊陶瓷板密封在一起，需要加熱到2000°C以上的高溫，這通常又會損壞嵌入的電子器件。如今，研究人員研發了一種焊接技術，這種技術可以通過激光對陶瓷進行點加熱。相關研究發表在《科學》雜志上。
經過特殊調制的激光可以加熱被照射的點，從而熔融玻璃。但是，與玻璃會吸收光線的特點不同，陶瓷對光有散射作用。陶瓷制品在結構有微小的光散射孔，因此會呈現出不透明狀。加利福尼亞大學圣迭戈分校的機械和航空工程學首席研究員哈維爾·E·加拉伊（Javier E. Garay）表示：“提到陶瓷制品時，腦海里通常會浮現出一個咖啡杯或者一只碗。”
在60年前，陶瓷科學家羅伯特·科布爾（Robert Coble）曾提出過調整生產工藝減小孔洞尺寸和數目的想法，以此實現陶瓷材料的透明或半透明化。
現在，利用半透明陶瓷，以及類似于玻璃焊接的激光技術，研究人員可以將圓柱形陶瓷容器焊接成型了。焊接后的縫隙十分緊密，可以防止空氣泄漏，保持設備的真空狀態。
這完全可以保障它在太空之類的惡劣環境中使用。另外，陶瓷不與活體組織反應，所以也可以用于封裝植入人體的電子設備。
“這是一項重大的工程成果，”里海大學的材料科學家希馬舒·哈因（Himanshu Jain，并未參與這項研究）表示。盡管先前有過用激光熔化陶瓷的研究，但這卻是首次使用激光將陶瓷塊焊接在一起。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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