
中國粉體網(wǎng)訊 隨著5G全面普及,智能手機向著高功率、高集成、輕薄化方向加速發(fā)展,芯片性能、數(shù)據(jù)傳輸速率、射頻模組等都有著巨大提升。但在手機性能不斷提升的同時,功耗和發(fā)熱量也急遽升高,手機發(fā)燙、卡頓和死機的情況時有發(fā)生,甚至出現(xiàn)主板燒壞、手機爆炸的危險狀況。因高溫引起的故障約占電子器件總故障的65-80%,因此,進行高效熱管理對于確保手機的性能和可靠性至關(guān)重要。
一、5G手機熱量來源
5G網(wǎng)絡(luò)下,手機高散熱需求的原因可概括為以下兩點:一是5G網(wǎng)絡(luò)的高網(wǎng)速、高頻率,使手機得以在同等時間內(nèi)實現(xiàn)更高頻次的數(shù)據(jù)傳輸;二是MIMO天線技術(shù)的應(yīng)用使得手機需要內(nèi)置更多天線,在Sub-6Ghz頻段約需要8-10根天線,在毫米波頻段需要10-12根天線,功耗及發(fā)熱也隨之增加。手機的熱量來源主要分為以下幾個模塊:

二、熱管理裝置:
手機散熱分為主動散熱和被動散熱兩種方式。主動散熱方式是指從外部輸入能源的散熱方式,如風(fēng)冷、水冷等,而依靠設(shè)備本身的設(shè)計結(jié)構(gòu)、無需消耗能源實現(xiàn)的自然散熱叫做被動散熱。在輕薄化的發(fā)展趨勢下,手機散熱方式主要是被動散熱(自然散熱)。在封閉產(chǎn)品中,解決自然散熱問題的思路如下。

5G手機散熱主要存在以下兩個難點:一方面功耗越來越大,散熱量越來越高,另一方面,5G手機的外觀設(shè)計進一步加大了散熱難度。如尺寸越來越薄,導(dǎo)致散熱材料的搭建空間有限;陶瓷、玻璃材質(zhì)雖然美觀,但散熱效果差;雙曲面的設(shè)計也導(dǎo)致散熱面積減少。因此,在存在以上散熱阻礙的情況下,尋找合適的散熱材料對于做好熱管理方案至關(guān)重要。手機散熱裝置包括熱擴展裝置(散熱膜)、熱界面材料和熱沉裝置三種,他們通常以不同的組合的形式出現(xiàn)在手機中。

(圖源:洞察化學(xué))
熱擴展裝置主要是石墨、銅板等具有高熱導(dǎo)率的散熱膜,將局部產(chǎn)生的熱量快速擴展到更大的散熱表面進行冷卻,從而快速有效地緩解手機局部過熱問題。熱界面材料用于填充界面間的空隙,在熱源與各種熱管理部件之間建立起熱量運輸?shù)臉蛄?。手機中常用的熱界面材料包括導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片等。熱沉裝置通常采用熱管或均熱板(vc),其內(nèi)部填充水或其他高導(dǎo)熱性液體,通過液體的循環(huán)流動相變,實現(xiàn)手機內(nèi)部熱量的有效傳遞和散發(fā)。
三、智能手機散熱材料發(fā)展歷程
手機散熱的發(fā)展歷程總體可分為三個階段,第一階段:以石墨散熱膜為主;第二階段:以熱管(液冷)散熱為主;第三階段:以均熱板散熱為主、石墨及石墨烯等散熱技術(shù)為輔。
(一)2015年之前,石墨散熱為主流
石墨橫向熱傳導(dǎo)能力極高,最高可以達到銅的10倍,同時石墨也具有輕、薄的特點,因此它非常適合用于均勻局部熱量。石墨膜還具有柔軟、易加工、可減震的特點,溫度適用范圍廣,且石墨層不易老化和脆化,在智能手機的散熱中得到廣泛應(yīng)用。2015年之前手機散熱除了常規(guī)的銅箔,導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅片等熱界面材料外,石墨散熱膜是應(yīng)用最普遍的高性能導(dǎo)熱材料。
(二)2016年~2018年,熱管散熱為主流
熱管散熱的基本原理是利用腔體中的水,當(dāng)水從液體變?yōu)闅怏w時吸收熱量,當(dāng)氣體觸及到溫度較低的區(qū)域時,凝結(jié)為液體釋放熱量;液體通過腔體內(nèi)的毛細結(jié)構(gòu)再回流到發(fā)熱區(qū)域,循環(huán)往復(fù),發(fā)熱部位產(chǎn)生的熱量就會散發(fā)掉,熱管的優(yōu)點在于使用壽命長且布置靈活,因此成為主流散熱應(yīng)用材料。
(三)自2019年至今,均熱板散熱為主流
均熱板散熱在原理上與熱管散熱類似,它們的區(qū)別在于,熱管只具有單一方向的導(dǎo)熱能力,而均熱板可以將熱量向四面八方傳遞,實現(xiàn)了從“線”到“面”的升級,極大地提升了散熱效率。一般,熱管的導(dǎo)熱系數(shù)為5000~8000W/(m·k),而均熱板有比熱管更大的腔體空間,導(dǎo)熱系數(shù)高達20000W/(m·k)以上,且均熱板散熱面積更大,能夠覆蓋更多的熱源區(qū)域,這種大區(qū)域散熱,更符合手機整體散熱、空間利用最大化的發(fā)展趨勢。
四、中國市場部分5G手機散熱方案
隨著手機散熱需求的水漲船高,傳統(tǒng)的散熱方案已然無法滿足終端散熱需求,在手機輕小薄的發(fā)展背景下,手機廠商的散熱技術(shù)也在不斷更新迭代。下表為中國部分廠商5G手機的散熱方案。總體來看,石墨及石墨稀相較于銅、鋁,在手機熱管理領(lǐng)域中仍然占據(jù)重要地位,均熱板憑借其優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和形態(tài)優(yōu)勢逐漸滲透并占據(jù)了高端手機散熱的大部分市場。

一代技術(shù),一代材料。隨著技術(shù)的加速迭代,各個手機廠商也在積極尋求散熱方案的突破,以期迎來新的增長機遇。
參考來源:
[1]謝科鋒,手機散熱:揭秘你的智能伙伴如何冷靜應(yīng)對
[2]陳恭等,超薄均熱板的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
[3]頭豹科創(chuàng)網(wǎng)、中信證券
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐)
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