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瀚思瑞投資的半導體陶瓷覆銅板項目宣告全面投產
近日，位于集微產業園內的半導體陶瓷覆銅板項目已宣告全面投產，該項目由瀚思瑞投資建設，憑借企業自主研發，成功打破了國際巨頭的技術壟斷。瀚思瑞公司擁有全面的DCB和AMB覆銅陶瓷基板表面處理能力，提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等多種表面處理服務，以滿足客戶的多樣化需求。
晶盛機電高導熱氮化硅陶瓷基板試驗線項目投資備案公示
近日，浙江省投資項目在線審批監管平臺發布了晶盛機電高導熱氮化硅陶瓷基板試驗線項目投資備案公示。項目改造利用東二區材料南區晶盛4#廠房一層，進行廠房改造，購置球磨機、流延機等設備設施，形成年產12萬片高導熱陶瓷基板的生產規模。項目達產后可實現年銷售收入1062萬元，利稅總額223萬元。
中材高新氮化物公司完成2億元戰略融資
近日，中材高新氮化物公司官方公布成功引入中建材（安徽）新材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）、株洲中車時代高新投資有限公司，完成2億元戰略融資。這將助力公司快速完成在氮化物領域研發平臺、產業鏈建設和產能布局。
華清電子與重慶市涪陵區簽訂半導體封裝項目合作協議
近日，涪陵區與華清電子簽訂半導體封裝項目合作協議，據悉，華清電子半導體封裝項目分三期建設，總投資20億元，全面達產后年產值突破25億元。產品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。
江豐電子加碼靜電吸盤及濺射靶材
近日，江豐電子發布公告稱，公司擬通過定向增發募集資金不超過19.48億元，用于年產5,100個集成電路設備用靜電吸盤產業化項目、年產12,300個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目等項目。
博敏電子終止對奔創電子的收購
近日，博敏電子發布公告，終止對奔創電子的收購案。博敏電子表示，終止本次收購不會對公司正常生產經營及財務狀況產生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。同時，公司將繼續圍繞既定戰略目標，通過其他途徑實施產品多元化的布局，進一步增強公司綜合競爭力，推動公司持續健康穩定發展。
富樂華DBA陶瓷基板助力創新定子電機
近日，富樂華推出了全新的DBA鋁陶瓷基板技術，助力定子電機的“升級之路”。與傳統PCB定子電機相比，富樂華的DBA陶瓷基板大幅提升了電驅的散熱能力，有效降低溫升，確保系統高效穩定運行。同時，其應用有助于簡化電機結構，由此顯著降低了系統復雜度和生產成本，為企業提供了更加經濟的解決方案。
滁州歐美克新材料科技有限公司氮化硅陶瓷項目獲批
近日，滁州市人民政府發布了關于《滁州歐美克新材料科技有限公司先進氮化硅陶瓷材料產業化項目環境影響報告表》。滁州歐美克新材料科技有限公司擬投資20000萬元，環保投資133萬元，建設先進氮化硅陶瓷材料產業化項目。擬建項目建設完成后，可年生產氮化硅陶瓷軸承球100噸、結構件50噸、基板20萬片。
（中國粉體網編輯整理/山林）
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