中國粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當(dāng)前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導(dǎo)，我國雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復(fù)雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。賀利氏集團邀請您共同出席。
賀利氏集團是全球領(lǐng)先的家族企業(yè)、科技公司，總部位于德國哈瑙。公司起源于1660年成立的一間小藥房。憑借專業(yè)的技術(shù)和充足的資源，我們世世代代都在做出有意義的貢獻，并致力于在未來一直持續(xù)。今天，賀利氏活躍在貴金屬及回收、醫(yī)療健康、半導(dǎo)體及電子和工業(yè)應(yīng)用這四大商業(yè)平臺上。我們通過廣泛的材料專長和領(lǐng)先技術(shù)，為客戶提供創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，使其受益。
賀利氏電子是電子行業(yè)內(nèi)知名的封裝技術(shù)材料制造商。該實業(yè)公司在亞洲、美國和歐洲都設(shè)有應(yīng)用中心和工廠，為汽車、功率電子和先進半導(dǎo)體封裝市場開發(fā)材料解決方案。作為材料解決方案專家，賀利氏電子為客戶提供從材料、材料系統(tǒng)到組件，到技術(shù)服務(wù)的完整產(chǎn)品組合。
賀利氏電子的核心競爭力包括金屬陶瓷基板、粘結(jié)劑、焊接材料和燒結(jié)材料、厚膜漿料以及金屬基板等。作為材料解決方案專家，賀利氏電子為客戶提供從材料、材料系統(tǒng)到組件，直至全方位技術(shù)服務(wù)的完整產(chǎn)品組合。
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