中國粉體網訊 在半導體先進封裝領域，玻璃通孔（TGV）技術正成為連接芯片與外部電路的關鍵橋梁。這項技術的核心難點集中在兩個環節，精準的激光開孔和高質量的金屬填充，而實現這兩大環節的設備則是整個工藝的"心臟"。
激光開孔設備：給玻璃"打細孔"的高手
給玻璃晶圓打小孔可不是簡單的事。想象一下，要在比手機屏幕還薄的玻璃上打出直徑僅頭發絲幾十分之一的孔，還要保證玻璃不碎裂、孔壁光滑，這就需要特殊的激光加工設備。目前全球做這項技術的高手主要來自德國、美國和中國。
德國的LPKF公司是這個領域的佼佼者，公司研發的激光誘導深蝕刻技術(LIDE)是一項在微系統中廣泛應用的新技術。在半導體領域，公司的Vitrion S 5000系統，其高性能的激光系統可以實現加工玻璃晶圓的同時不會對玻璃產生任何微裂隙，適用于2.5D TGV玻璃通孔、嵌入式玻璃晶圓、3D封裝玻璃空腔、蓋帽晶圓等解決方案。Vitrion S 5000系統適配100mm-450mm大小、厚度小于0.9mm的玻璃晶圓片加工，TGV孔徑最小10微米，深寬比10:1（部分材料可以做到最高50:1）。
LIDE工藝制造的無裂痕、高深寬比的TGV 來源：LPKF官網
美國的4JET Microtech則走了另一條路線，他們和Plan Optik AG合作開發的VLIS（體積激光誘導結構）工藝，主打"又快又準"。這套系統每分鐘能打10,000個孔，效率極高，同時還能保證孔的定位誤差不超過2微米。
TGV開孔激光設備 來源：4JET Microtech
國內企業也在快速追趕。武漢的帝爾激光是行業內少數能夠提供全方位高效太陽能電池激光加工綜合解決方案的企業。除了光伏組件端的激光設備外，公司正在豐富產品版圖，積極開拓消費電子、集成電路等領域的激光加工設備應用，目前公司已經推出了TGV激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續的金屬化工藝實現提供條件。
大族激光是激光基礎器件、整機設備到工藝解決方案主要供應商，擁有多年對玻璃的超快激光精密加工經驗。結合飛秒激光電子動態調控基本原理與技術，公司成功研制出激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP）并率先在國內客戶驗證并成功實現量產。DSI-G-STC-1001-A可以加工4-12英寸晶圓片，深寬比可達到50:1，最小孔徑5微米。
電鍍設備：給玻璃孔"穿金屬衣"的專家
打好孔之后，還需要在孔內填充金屬（主要是銅），讓這些玻璃通孔變成導電的"橋梁"。這個過程就像給細微的孔洞"穿金屬衣"，需要高精度的電鍍設備來完成。目前在這個領域，美國公司和中國公司各有所長。
美國泛林公司（Lam）是全球領先的半導體設備供應商，產品范圍涵蓋刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、電鍍設備等。在TGV領域公司已經推出了Kallisto和Phoenix兩款系統化的解決方案，可以在凸、柱、墊、RDL、TGV、FLI上電化學沉積銅、鎳、錫銀、金及其他金屬。
Kallisto和Phoenix 來源：Lam
盛美上海是國內前道電鍍設備的領先企業，他們的Ultra ECP系列電鍍設備已經能勝任先進封裝中的多個環節，包括TGV和類似的硅通孔（TSV）工藝。其中Ultra ECP AP設備兼容8寸和12寸晶圓，能電鍍銅、錫銀等金屬，片內的均勻性誤差可以控制在5%以內；另一款Ultra ECP GIII設備則擅長處理6寸和8寸晶圓的線路和凸點電鍍，均勻性和重復性都達到了國際先進水平。
Ultra ECP AP和Ultra ECP GIII 來源：盛美上海
展望
從目前的市場格局來看，海外企業在技術積累和量產經驗上有先發優勢，而中國企業則在快速追趕，尤其在性價比和定制化服務上展現出競爭力。
隨著半導體封裝向更薄、更密、更快的方向發展，TGV技術的重要性會越來越凸顯。無論是能打10微米小孔的激光設備，還是能均勻填充金屬的電鍍設備，都在推動著芯片向更高集成度邁進。對于消費者來說，這些精密設備的進步意味著未來的手機、電腦會更輕薄、性能更強；而對于產業來說，誰能掌握這些核心設備技術，誰就能在半導體先進制造的競賽中占據有利位置。
參考來源:
各企業官網
廣發證券《玻璃基板從零到一，TGV為關鍵工藝》
(中國粉體網編輯整理/月明)
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