中國粉體網訊 昀冢科技8月29日發布公告稱，為進一步增強公司綜合競爭力，根據公司發展需要，擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過8.76億元，扣除相關發行費用后的募集資金凈額擬投資于“芯片插入集成（CMI）元件技改擴建項目”、“DPC智能化產線技改擴建項目”、“片式多層陶瓷電容器智能化產線技改項目”以及“補充流動資金及償還銀行貸款項目”。
昀冢科技主營業務為主要從事消費電子及電子陶瓷、汽車電子等領域產品的研發、設計、生產制造和銷售。其2025年中報顯示，公司主營收入2.46億元，同比下降17.66%；歸母凈利潤- 9993.65萬元，同比下降262.76%；扣非凈利潤- 1.04億元，同比下降22.42%。
公司2025上半年業績下降的主要原因是因消費電子業務銷售額同比下降，固定成本占比上升導致毛利率下降，具體原因包括一季度消費電子新機型發布節奏延后致訂單同比下降、調整消費電子業務營銷策略對下游客戶進行信用評估及優化部分客戶訂單等。此外，電子陶瓷業務產能爬坡及股權融資項目推進，將優化提升業務結構，持續改善營運能力。值得一提的是，報告期內公司DPC業務已實現扭虧為盈，為盈利能力提升帶來積極影響。
公告顯示，本次募集資金中，芯片插入集成（CMI）元件技改擴建項目擬投資2.3億元，主要基于公司CMI業務發展需求，計劃對當前CMI產線進行自動化、智能化、柔性化技術升級改造，以滿足二代、三代及四代CMI產品生產要求并有效提升生產效率，從而提高生產水平與供貨能力以滿足業務需求。同時，通過擴大規模化效應提升產品成本優勢，助力OIS防抖及潛望式鏡頭馬達向中低端終端手機市場下沉，進一步擴大CMI系列產品的市場空間。
DPC智能化產線技改擴建項目本項目擬投資1.8億元，項目旨在擴展公司DPC電子陶瓷產品生產規模，項目計劃對當前DPC業務產線進行自動化、智能化、柔性化技術升級改造，加快實現陶瓷熱沉等產品規模化發展，持續擴大現有客戶合作能力，并為新客戶的開拓合作提供產能支撐，進一步釋放公司業務增長潛力，實現公司電子陶瓷產品整體向高附加值產品的轉換，推動業務新增長極。
在市場表現上，昀冢科技DPC陶瓷基板相關產品營收實現快速放量，憑借產品高性能優勢，成功切入創鑫激光、華光光電子等行業頭部企業供應鏈。
片式多層陶瓷電容器智能化產線技改項目擬投資3.5億元，項目主要為進一步推動公司電子陶瓷業務中長期策略發展方向，計劃通過新增生產線、優化生產布局、升級現有產能等方式，提升MLCC產品的整體產能供給能力，進一步提升公司高容產品良率、穩定性及生產規模，夯實業務新增長曲線底層支撐，助力公司加強MLCC業務的市場優勢，推動業務規模與盈利能力持續提升。
昀冢科技目前已實現0402、0603等多尺寸系列產品的研發及生產，可滿足下游多領域基礎應用需求。同時正加速更高規格產品的核心技術攻關與市場拓展，進一步完善產品矩陣，逐步覆蓋更高價值的應用場景。當前公司MLCC業務呈現顯著增長態勢，產品市場需求持續攀升，已進入增量發展階段。
來源：昀冢科技公告
（中國粉體網編輯整理/空青）
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