中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，聯(lián)瑞新材發(fā)布關(guān)于調(diào)整向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券方案的公告，對(duì)2025 年6 月9日通過(guò)的《關(guān)于公司向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券方案的議案》所涉及的可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行規(guī)模進(jìn)行了調(diào)整。
調(diào)整后，擬發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過(guò)人民幣69,500萬(wàn)元（含 69,500 萬(wàn)元），用于高性能高速基板用超純球形粉體材料項(xiàng)目、高導(dǎo)熱高純球形粉體材料項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，其計(jì)劃投資總額達(dá)到10.1億元。
新增年產(chǎn)16000 噸高導(dǎo)熱球形氧化鋁，突破產(chǎn)能瓶頸
在消費(fèi)電子輕量化、高集成化與 AI 終端智能化驅(qū)動(dòng)下，終端電子設(shè)備散熱系統(tǒng)正面臨散熱效能瓶頸；疊加新能源汽車三電系統(tǒng)及智能化不斷提升所帶來(lái)熱管理需求，產(chǎn)業(yè)變革正推動(dòng)熱界面材料向高導(dǎo)熱率方向升級(jí)，為熱界面材料提供了廣闊的市場(chǎng)增量。目前公司高導(dǎo)熱球形氧化鋁產(chǎn)品作為EMC、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片等熱界面材料的關(guān)鍵填料，現(xiàn)有產(chǎn)能難以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，產(chǎn)能瓶頸已成為制約公司進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。
本項(xiàng)目將新建生產(chǎn)廠房，引進(jìn)先進(jìn)智能化生產(chǎn)設(shè)備，項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)將新增年產(chǎn)16,000 噸高導(dǎo)熱球形氧化鋁的生產(chǎn)能力，能夠有效緩解目前的產(chǎn)能不足問(wèn)題，進(jìn)一步鞏固公司在細(xì)分領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)地位，為公司在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能保障，為公司市場(chǎng)份額提升夯實(shí)基礎(chǔ)。
新增3,600 噸超純球形二氧化硅，鞏固市場(chǎng)地位
伴隨著 AI、高性能計(jì)算（HPC）、高性能算力等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，下游硬件對(duì)于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動(dòng)新一代高速覆銅板（M7、M8、M9）需求快速提高，進(jìn)而帶動(dòng)了上游高性能填料領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。當(dāng)前，公司高性能高速基板用超純球形粉體產(chǎn)能難以滿足這一快速擴(kuò)張的市場(chǎng)，亟需擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
公司依托數(shù)十年功能性無(wú)機(jī)非金屬粉體材料領(lǐng)域的技術(shù)積累，掌握了高性能高速基板用超純球形二氧化硅的核心制備技術(shù)，所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品具有極低介電損耗、精準(zhǔn)粒徑分布等優(yōu)良性能，能夠精準(zhǔn)滿足 M7 及以上新一代高性能高速基板對(duì)功能填料的性能要求。面對(duì)高性能高速基板市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)，公司現(xiàn)有超純球形二氧化硅產(chǎn)能明顯不足，無(wú)法滿足快速擴(kuò)張的市場(chǎng)需求。基于此，公司擬通過(guò)本項(xiàng)目新增高性能高速基板用超純球形二氧化硅年產(chǎn)能 3,600 噸，抓住AI、高速通信等領(lǐng)域快速發(fā)展所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，為下游高性能服務(wù)器等領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料支撐，鞏固公司在功能性無(wú)機(jī)非金屬粉體材料領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。
參考來(lái)源：聯(lián)瑞新材公告
（中國(guó)粉體網(wǎng)/山川）
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