中國粉體網訊 2025年8月21日，由中國粉體網主辦的“第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會”在蘇州·白金漢爵大酒店成功召開！大會期間，中國粉體網記者有幸邀請到多位專家、企業界代表做客我們的“對話”欄目暢談碳化硅半導體前沿技術、裝備與產業化進展，共同展望這一戰略性材料的無限潛能。本期為您分享的是寧波蘭辰光電有限公司總經理兼技術總監俞寶清的專訪。
寧波蘭辰光電有限公司總經理兼技術總監俞寶清
中國粉體網：俞總，請您介紹下寧波蘭辰光電有限公司以及公司的主要產品？
俞總：寧波蘭辰光電有限公司成立于2016年，核心團隊成員來自浙江大學光學系，是專業自動化檢測設備提供商，在3C、半導體、電聲等行業有穩定客戶。公司于2022年進入半導體行業，核心產品“LC-JY邊緣輪廓儀”為浙江省首臺套設備，是一款專為半導體制造行業設計的高精度檢測設備，擁有自主知識產權，其多項功能屬國內外首創，最高精度可達1μm，達到國際先進水平，綜合性能超國外同類產品，解決“卡脖子”技術難題，實現進口替代。公司的“面向晶圓邊緣特征與缺陷的智能精密檢測技術及裝備研發”入選寧波市“科創甬江2035”重點研發計劃。公司與浙江大學、寧波大學開展有產學研合作。研發有多款激光、視覺檢測裝備，解決“卡脖子”技術難題，得到了市場廣泛的認可，在半導體晶圓檢測行業已有一定的知名度。
中國粉體網：公司的晶圓輪廓儀有哪些主要功能，有什么優勢？
俞總：蘭辰的的晶圓邊緣輪廓儀可測Notch、Edge、直徑、厚度、自動Mapping、自動定心定位，支持SECS/GEM。產品包含支持自動取放版本、支持SECS/GEM協議的遠程控制版本與支持AGV小車自動取放晶圓盒的無人車間版本，可實現無人車間運行。
LC-JY邊緣輪廓儀對標日本Kobelco LEP-2200。在技術水平上，本產品在厚度、半徑重復精度、直徑重復精度、測量時間等方面都領先于國內外同類高端產品，達到國際先進水平。本產品的優勢在于開放性更高，所有檢測步驟以及檢測項客戶可自定義設置，測量準確性高、穩定性強、滿足SEMI標準和客戶需求，同時我們的功能性強、簡單易用，而且服務到位、響應及時、性價比高。
中國粉體網：目前晶圓邊緣輪廓測量過程中還存在哪些難點，未來可能如何針對性解決？
俞總：晶圓邊緣輪廓測量現存三大難點：一是高精度與穩定性控制難，晶圓偏心、動態聚焦及微納米參數測量誤差影響大；二是復雜缺陷與干擾因素多，污染物易致誤判，人工缺陷識別效率低；三是測量效率與兼容性矛盾，破壞性檢測難量產，多尺寸材料適配耗時。未來將通過多光路融合、AI動態補償提升精度，3D形貌與智能識別技術優化缺陷檢測，自動化夾具與非破壞性檢測提高效率，同時推進標準化與國產化突破。
中國粉體網：晶圓輪廓儀適用的材料范圍有哪些，可以應用于哪些領域？
俞總：晶圓輪廓儀幾乎適用市面上所有主流的半導體材料，包括硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等。可用于各種材料的晶圓邊緣輪廓的檢測、包括倒角、環切、鍵合等工藝過程形成的各種輪廓。還可以用于相應的崩邊、裂紋等缺陷的檢測。
中國粉體網：晶圓輪廓儀的技術發展方向和未來趨勢是怎樣的？
俞總：未來主要往輪廓和缺陷檢測綜合的方向發展，將聚焦高精度和智能化的升級，利用AI算法實現多種缺陷的智能檢測。自動化方面支持6-12英寸晶圓一鍵切換，提升量產效率。
（中國粉體網編輯整理/石語）
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