中國粉體網訊 近日，成都邁科科技有限公司（簡稱“邁科科技”）傳來重磅消息，成功完成億元級A輪融資，此次籌集的資金將重點投入玻璃通孔（TGV）工藝的研發與生產，為邁科科技鞏固先進封裝領域的領先地位。
邁科科技作為電子科技大學成果轉化企業，傳承了高校的科研基因，同時兼具市場洞察力與執行力，擁有國家高新技術企業、四川省“專精特新”中小企業、國家重點研發計劃項目牽頭單位等多重亮眼資質。公司由國家級專家張繼華領銜，核心團隊聚焦玻璃基三維封裝基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝解決方案研發，其技術成果廣泛應用于新一代人工智能、顯示、通信、物聯網、消費電子等領域，為集成電路封裝技術的跨越發展提供了關鍵支撐。
在集成電路行業，后摩爾時代已悄然來臨，三維集成成為行業發展的必然趨勢。而玻璃三維封裝基板憑借獨特優勢，被視為基板行業“新的游戲規則改變者”，具有顛覆性意義。邁科科技在這一領域早已深耕布局，是國內較早開展TGV技術研發的第一梯隊企業。公司創新性地提出TGV3.0概念，率先突破亞10微米通孔和垂直互連技術，填補了行業多項技術空白，先后斬獲全國創新爭先獎牌、四川省技術發明獎等重要獎項，當之無愧成為玻璃通孔技術的倡導者與引領者。
技術研發的最終目的是實現產業化落地，邁科科技在這方面已構建起顯著的競爭優勢。目前，公司已建成國內具有特色和優勢的TGV三維封裝平臺，并通過設立子公司完善生產布局。在東莞松山湖，其旗下三疊紀（廣東）科技有限公司打造的先進TGV工藝線，在國際市場上具備突出競爭力；在成都市崇州明湖科創園，三疊紀（四川）科技有限公司作為玻璃晶圓三維封裝研發基地，讓邁科科技成為國際上唯一一家同時具備晶圓級和板級TGV生產能力的單位，這一獨特優勢為公司產品的多元化與規模化生產奠定了堅實基礎。
晶圓級中試產線 來源：邁科科技
憑借成熟的技術與生產能力，邁科科技已率先實現TGV系列產品的批量穩定供貨，多款核心產品在市場上表現亮眼。其中，算力芯片2.5D封裝用大面積超薄高密度TGV玻璃基板，打破國際技術壁壘，率先批量穩定供應給高端封裝基板、半導體顯示行業的龍頭企業；3D封裝玻璃轉接板可用于高性能三維集成射頻/光電微系統研制，有力支撐通信、雷達、數據中心等國家重大需求；玻璃折疊屏顯示背板更是歷經嚴苛考驗，通過國際玻璃巨頭肖特AG、國內顯示模組龍頭企業的嚴格考核并獲得高度評價，目前已率先為智能手機行業龍頭小批量供貨，為新一代折疊屏手機的發展提供了關鍵材料保障。
2.5D封裝玻璃芯板 來源：邁科科技
對于此次A輪融資的資金用途，邁科科技有著清晰且長遠的規劃。首先，將持續加大TGV工藝研發及生產投入，以持續創新引領行業發展，在行業內樹立創新標桿，鞏固并擴大TGV技術的領先地位，為后摩爾時代先進封裝提供獨具特色的中國方案。其次，推動2-3種核心產品實現大批量規模生產，建立TGV由產品到商品跨越的示范效應，加速技術成果的產業化轉化。最后，公司將整合行業優質資源，以三維封裝為核心，吸引并聚集一批集成電路創新企業，打造TGV生態創新中心，并牽頭組建TGV產業聯盟，助力我國在集成電路領域實現后摩爾時代的換道超車，為行業發展貢獻更多力量。
參考來源:
邁科科技官網
陳力.玻璃通孔技術研究進展
(中國粉體網編輯整理/月明)
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