石墨烯剝離是采用砂磨機 ，超聲波，研磨分散，還是高壓均質機

石墨烯（Graphene）是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一個碳原子厚度的二維材料。石墨烯目前是世上*薄卻也是*堅硬的納米材料，幾乎完全透明，只吸收2.3%的光；導熱系數高達5300W/m，高于碳納米管和金剛石，常溫下其電子遷移率超過15000cm2/Vs，又比納米碳管或硅晶體高，而電阻率只約10-8Ω/m，比銅或銀更低，為世上電阻率*小的材料（完全摘自維基百科）。

石墨烯的主要合成方案

1）機械剝離法

　　當年Geim研究組就是利用3M的膠帶手工制備出了石墨烯的，但是這種方法產率極低而且得到的石墨烯尺寸很小，該方法顯然并不具備工業化生產的可能性。

2）化學氣相沉積法（CVD）

　　化學氣相沉積法主要用于制備石墨烯薄膜，高溫下甲烷等氣體在金屬襯底（Cu箔）表面催化裂解沉積然后形成石墨烯。CVD法的優點在于可以生長大面積、高質量、均勻性好的石墨烯薄膜，但缺點是成本高工藝復雜存在轉移的難題，而且生長出來的一般都是多晶。

　　3）氧化-還原法

　　氧化-還原法是指將天然石墨與強酸和強氧化性物質反應生成氧化石墨（GO），經過超聲分散制備成氧化石墨烯，然后加入還原劑去除氧化石墨表面的含氧基團后得到石墨烯。氧化-還原法制備成本較低容易實現，成為生產石墨烯的*主流方法。但是該方法所產生的廢液對環境污染比較嚴重，所制備的石墨烯一般都是多層石墨烯或者石墨微晶而非嚴格意義上的石墨烯，并且產品存在缺陷而導致石墨烯部分電學和力學性能損失。

　　4）溶劑剝離法

　　溶劑剝離法的原理是將少量的石墨分散于溶劑中形成低濃度的分散液，利用超聲波的作用破壞石墨層間的范德華力，溶劑插入石墨層間，進行層層剝離而制備出石墨烯。此方法不會像氧化-還原法那樣破壞石墨烯的結構，可以制備高質量的石墨烯。缺點是成本較高并且產率很低，工業化生產比較困難。

　　當然，石墨烯的制備方法還有溶劑熱法、高溫還原、光照還原、外延晶體生長法、微波法、電弧法、電化學法等，這些方法都不及上述四種方法普遍。

　　不要混淆！！！還原氧化石墨烯，即RGO。一般來說，氧化石墨烯是由石墨經強酸氧化，然后再經過化學還原或者熱沖擊還原得到。目前市場上所謂的“石墨烯”絕大多數都是通過氧化-還原法生產的氧化石墨烯，石墨片層數目不等，表面存在大量的缺陷和官能團，無論是導電性、導熱性還是機械性都跟獲得諾貝爾獎的石墨烯是兩回事。嚴格意義上而言，它們并不能稱為“石墨烯”。

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制備石墨烯的方法有很多。但歸納起來兩大類，一類是從大往小做，也叫自上而下法。例如，以石墨為原料，通過膠帶粘貼、氧化還原、液相插層和機械剝離等手段破壞石墨晶體的長程有序堆疊，得到單層或少數幾層的石墨烯。另一類是從小往大長，也叫自下而上法。例如，以含碳小分子等為前驅體，采用化學氣相沉積、外延生長和有機合成等方法將碳素組裝成石墨烯。

當前相對成熟的技術分別是，以氧化還原和液相插層為代表的大規模粉體，和以化學氣相沉積為代表的大面積薄膜。兩者生產工藝完全不同，而產品應用領域也基本不重疊。前者通常以重量來計，可達公斤至噸級，產品剝離效率高、比表面積大、成本低，但缺陷多、可控性差，一般用作鋰電池和超級電容器電極導電填料，或用于塑料、油墨、涂料、金屬和陶瓷等多種基體的增強或功能填料，形成納米復合材料。而后者通常以面積來計量，依托其高透光率和面向電導率，通常作為透明電極用于觸摸屏和光伏等領域。

但是。當前主要瓶頸有兩點，一是低成本高品質石墨烯原料的規模化生產，二是石墨烯的商業化應用。有人可能覺得**個已不是問題，因為已有多個十噸乃至百噸級產線投產，規模化看似已迎刃而解。事實真是如此嗎？除了產能，我認為更重要的是品質，因為原料的品質直接決定其應用屬性。對于實際應用，純度是否足夠高？批次穩定性如何？成本是否還有壓縮空間？生產過程可否更綠色？技術的進步永無止境，可靠的原料永遠是石墨烯產業化的基石。

對于第二點，我想大家談的比較多了，這是產品出路和價值體現的問題，非常關鍵，但也很難。作為一種新材料，石墨烯的前十年屬于應用發散期，即大家認為石墨烯幾乎是**的，然后在不同領域嘗試應用，是在做加法。目前，我們已步入應用集中期，要開始做減法了，因為大部分潛在應用在實踐中被證實并無實用價值，或是技術上，或是商業上。在這個階段，產業鏈上下游的互動非常必要。我們必須面向用戶進行二次開發，去解決分散和成型等共性技術難題，讓石墨烯更接“地氣”。*終交給用戶的，不僅是高品質的材料，還有配套的應用解決方案，也就是solution。

有可能你會問  一般國內做碳管或者石墨烯會用砂磨機或者球磨機   超聲波分散機等等？  球磨機或者砂磨機他們偏重研磨炸   會破壞他們的內部結構 。 我們的研磨分散機偏重  分散剝離  。超聲波不適合工業化生產，只是作為一種輔助分散。

高壓均質機 

高剪切均質機與高壓均質機作用的區別： 

高剪切均質機與高壓均質機的均質機理的比較：

目前國內常用的剪切式均質機線速度多為10～ 25m/ s。實踐證明其均質效果并不理想。高剪切均質機指線速度達到30～40m/ s 的剪切式均質機, 其主要工作部件為1 級或多級相互嚙合的定轉子, 每級定轉子又有數層齒圈。

研磨：利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖擊力（impactforce）將粉體由大顆粒粉碎剝離成小顆粒。

分散：納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住，以便達到顆粒完全被分離（separating）、潤濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩定（stabilization）目的。

在做納米粉體分散或研磨時，因為粉體尺度由大變小的過程中，范德華力及布朗運動現象逐漸明顯且重要。選擇適當助劑以避免粉體再次凝聚及選擇適當的研磨機來控制研磨漿料溫度以降低或避免布朗運動影響，是濕法研磨分散方法能否成功地得到納米級粉體研磨及分散關鍵技術。
    

    納米研磨分散機是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產品。 

    **級由具有精細度遞升的多級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

    第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是指定轉子齒的排列，還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據以往的慣例，依據以前的經驗指定工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數情況下，機器的構造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出*終產品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。

CMD2000研磨機有一定輸送能力，對高固含量有一定粘稠度物料，CM2000設計了符合漿液流體特性的特殊轉子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設計，可通冷卻或者升溫介質。