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優鋯納米二氧化鈰是目前玻璃拋光最常用的磨料，廣泛應用于玻璃的精密加工。SiO₂也是常用的磨料，當三價和四價物質單健強度規范化為各白氧化物的IEP (isoelectric point)時，去除率最高的材料是優鋯二氧化鈰，其次是Zr和Ti的氧化物，SiO₂,比起其他的氧化物去除率很小。由于優鋯納米二氧化鈰具有強氧化作用，作為層間SiO₂介電層拋光的研磨粒子具有平整質量高、拋光速率快、選擇性好的優點。CeO₂粒子比SiO₂ 粒子柔軟，因此在拋光過程中，不容易刮傷SiO₂拋光面，而且具有拋光速率快的優點，這主要在于CeO₂粒子在拋光過程中所起的化學作用。

通過化學反應與拋光表面Si之間形成Ce-O-Si鍵，CeO₂粒子便把SiO₂表面的部分SiO2撕咬下來。進入溶液中，經過分散以后SiO₂粒子又從CeO₂粒子的表面脫落下來。Ce-O-Si 鍵的形成與Si-O-Si鍵的斷裂影響著拋光速率。化學解聚作用和機械撕咬作用同時影響著Si-O-Si鍵的斷裂。