DCF系列導熱粉-高性價比導熱硅膠墊片用導熱粉解決方案2025/04/30 閱讀：907
方案摘要
隨著導熱材料市場競爭越來越激烈，下游應用領域對高性價比導熱粉體的需求持續升級，要求開發性價比高的導熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，大家帶來一系列超高性價比的導熱硅膠片專用粉體系列產品，以突破性技術實現性能與成本的雙重優化。
本系列產品通過創新表面處理工藝和粒徑復配技術，在確保2-5.0W/m·K導熱系數的同時，同時確保有良好的操作性和分散性。相較于傳統方案可降低綜合成本，已成功應用于新能源汽車電池模組、5G基站等高溫差場景。
以下分別展示不同導熱系數粉體和樹脂混合后的導熱硅膠墊片膠料狀態：
配置單
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