中國粉體網訊 2025年8月21日，由中國粉體網主辦的“第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會”在蘇州白金漢爵大酒店成功舉辦。會議期間，中國粉體網特邀多位業內專家學者做客“對話”欄目，圍繞碳化硅半導體前沿技術、裝備與產業化進程展開深入交流，共同展望這一戰略性材料的廣闊前景。本期為您帶來對河北同光半導體股份有限公司銷售副總王巍的專訪。
中國粉體網：王總，請您從主營產品及行業地位兩方面簡要介紹同光半導體。
王總：感謝粉體網提供這次交流的機會。同光半導體成立于2012年，總部位于河北省保定市，主營產品為碳化硅N型襯底，半絕緣型襯底，光學和熱沉用襯底。自成立以來，我們持續開展研發工作，推動產品迭代升級——從最初的2英寸導電型產品，到后來的4英寸半絕緣型產品，再到目前的6/8英寸導電型襯底，實現了持續的技術跨越。同時，公司產能也在穩步擴張。截至目前，同光在河北保定已建設三個廠區，全部達產后可實現年產100萬片6/8英寸單晶襯底的生產。
我們在第三代半導體材料領域深耕多年，具備深厚的技術積累。經過多年發展，公司已與國內外上下游客戶建立了深度合作關系，因此已成為國內碳化硅襯底材料領域的頭部企業之一。我們期待未來能與更多伙伴攜手合作，共同推動我國第三代半導體產業實現高質量發展。
中國粉體網：同光半導體在碳化硅產業鏈上是如何布局的？
王總：我們的碳化硅襯底制造覆蓋了從原料合成、晶體生長，到切、磨、拋及晶體檢測等全流程環節。同光并不生產基礎原料的碳硅粉，但自主制備碳化硅晶體生長所需的專用碳化硅粉料。從長晶到后續加工環節，均通過自建產線完成，相關知識產權專利也全面覆蓋這些工藝段。關鍵設備如長晶爐，也基于自有知識產權進行設計。目前我們只專注于單晶襯底的研發與生產，暫未有向下游外延或器件領域拓展的計劃。
中國粉體網：王總，您在今天的報告中談到了碳化硅半導體行業的挑戰與機遇，能否簡要總結當前行業面臨的主要挑戰與機遇？
王總：正如我在報告中所提到的，當前碳化硅半導體產業主要面臨以下幾大挑戰：
第一是需求端的挑戰。以往碳化硅襯底主要應用于新能源汽車領域，這確實是最大的市場出口。但目前新能源汽車增速不及預期，導致下游市場需求有所放緩。
第二是上游產能大幅增加，導致市場出現供過于求的局面，進而引發終端價格大幅下跌。部分企業為爭搶訂單，甚至虧本供貨。如果一個產業需持續依賴“輸血”才能維持，那它顯然是不健康且難以維持的。針對當前產能過剩的情況，國家已出臺一系列政策，旨在抑制無序擴張。所以對業內企業而言，目前通過市場融資實現快速擴產也變得更加困難。
第三是國際地緣政治帶來的風險。我們的產品原本主要出口海外，若中美貿易摩擦持續，海外訂單能否保持穩定，成為許多企業面臨的現實難題。
此外，更關鍵的是用戶對本土產品質量的信任問題。比如，國內車企可能對國產產品質量存有顧慮，更傾向選用海外頭部廠商的器件。但實際上，當前國產碳化硅材料與器件水平已大幅提升，完全具備“上車”能力。如何讓客戶放心使用本土產品，仍是我們需要應對的挑戰。
中國粉體網：大尺寸是碳化硅襯底的重要發展趨勢，同光半導體在8英寸、12英寸碳化硅襯底的研發及產業化方面進展如何？
王總：在大尺寸襯底方面，我們很早就進行了布局。最初我們以4英寸半絕緣襯底為主打產品，2021年后迅速擴展至6英寸導電型產品。2022年，我們啟動了8英寸襯底材料的研發，并于2023年8月成功制備出樣品。2024年上半年，我們在上海半導體展上成為國內首家公開展出10英寸碳化硅單晶襯底的企業。今年，我們的12英寸N型碳化硅晶錠也在上海半導體展上亮相。可以說，在大尺寸技術發展路徑上，我們始終處于行業領先地位。
中國粉體網：近年來國內碳化硅襯底產能快速擴張，有人擔憂未來可能面臨供需失衡的風險。您對此有何看法？
王總：近年來國內碳化硅襯底產能確實在迅速擴張，目前市場已出現供大于求的局面。我在報告中提出了破局的兩個方向：
一是尋找新的市場增長點，例如光學AR眼鏡應用，其未來需求可能遠超當前工業領域，另外還有先進封裝等其他應用方向。
二是通過市場自主出清實現良性發展。目前部分企業持續虧本經營，這不是健康的商業行為。預計未來一段時間市場需求將繼續向頭部企業集中，最終形成相對平衡、合理的競爭格局。國家也在加強政策引導，防止無序資本涌入拉低行業利潤和價格。相信在多方共同努力下，市場會逐步回歸理性。
（中國粉體網/山川）
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