中國粉體網訊 近日，冠石科技發布公告，擬定向增發募集不超過7億元資金，發行對象為不超過35名特定投資者，發行數量不超過2204.05萬股，募集資金通過控股子公司寧波冠石半導體實施。
本次募集資金扣除發行費用后，5.3億元用于光掩膜版制造項目（項目總投資19.31億元，剩余資金由公司自籌），1.7億元用于補充流動資金，以緩解業務擴張帶來的資金壓力。
作為本次募資的核心項目，光掩膜版制造項目由冠石科技控股子公司寧波冠石半導體有限公司負責，建設地點位于浙江省寧波市前灣新區，整體建設周期為5年，達產后將實現年產12450片半導體光掩膜版的產能規模。
該項目總投資19.31億元中，建設投資占比最高，達18.81億元，擬使用募集資金5.3億元；剩余部分均由公司自籌。值得注意的是，目前項目推進順利，廠房已基本建設完成，主要生產設備完成安裝調試，2025年3月已實現55nm新品發布及40nm通線，截至2025年8月末累計收入約1018.73萬元，待終端客戶6-9個月驗證周期結束后，收入有望進一步增長。
根據公告信息披露，國內光掩膜版行業的中高端市場仍主要由國外掩膜版廠商占據，目前境內先進制造工藝為28nm工藝，境外企業福尼克斯、凸版印刷、大日本印刷5nm、3nm及以下光刻制程的掩膜版已量產應用，并支持EUV光刻，這些企業對于光掩膜版的關鍵技術進行了較為嚴格的封鎖，使得我國半導體掩膜版廠商已實現量產節點仍較為落后，主流產品制程以350-130nm為主，國產化率較低。根據中國電子協會數據統計，目前中國半導體光掩膜版的整體國產化率約為10%，而高端光掩膜版國產化率僅為3%，國內光掩膜版生產廠商產業鏈自主可控仍存在重大短板。
本次募資投入光掩膜版制造項目，有助于公司加快產能建設步伐，盡早實現產線全面達產，同時提速28nm先進制程設備的采購、調試及產線貫通進程，縮短與國際先進水平差距，推動產業生態向本土化、高端化方向迭代升級。光掩膜版制造項目的實施也有助于公司抓住光掩膜版國產化機遇，把握下游市場需求增長機遇，構建公司新的業績增長點。
項目建成后，公司將增強在關鍵工藝環節的裝備保障能力，提升掩膜版產品的穩定性與交付能力，滿足客戶對納米級精度與近乎零缺陷的質量要求。此外，產能的前瞻性布局也有助于公司應對國內半導體產業鏈對高端掩膜版日益增長的需求。
公告表示，公司自2002年成立以來，確立了緊密圍繞半導體顯示領域，緊跟市場和客戶需求，不斷完善產業鏈布局的發展戰略。公司已從最初的特種膠粘材料，逐步擴展到偏光片、功能性器件、信號連接器、液晶面板、生產輔耗材等產品。光掩膜版制造項目的實施有助于公司完善半導體產業鏈布局，實現公司長遠發展戰略的加速落地。
參考來源：冠石科技官網、公告
(中國粉體網編輯整理/九思)
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