中國粉體網訊 隨著AI、高性能計算（HPC）及車用電子等新興應用的爆發式擴張，芯片設計正加速從通用化向場景化精準適配轉型。這一演進不僅重塑了芯片架構，更對半導體封裝的性能極限與成本控制提出前所未有的嚴苛要求。面對雙重壓力，傳統封裝技術在高密度集成、高速信號傳輸等核心需求前漸露短板，而面板級封裝（PLP）與玻璃基板恰如破局關鍵應運而生，成為突破產業瓶頸的核心技術路徑。
面板級封裝的核心優勢在于“化圓為方”的創新思路，將晶圓級封裝擴展至方形大尺寸基板，使面積利用率大大增加，遠超傳統封裝方式。而這一技術的落地，離不開高密度金屬化重布線層（RDL）的支撐，作為實現高速傳輸與高密度整合的核心工藝，RDL通過微米級精密布線打破芯片I/O限制，為多芯片集成提供可能。
板級封裝產品 來源：Manz亞智科技
Manz亞智科技是全球領先的半導體面板級封裝設備制造商，深耕電鍍及濕制程設備領域，從實驗室的小量定制到標準化模組，都能提供完整的設備解決方案，其設備矩陣的技術優勢貫穿RDL制程各關鍵環節，清洗設備以高效去除能力保障制程潔凈度，直接提升產品良率；酸洗設備針對玻璃與ABF材料的表面處理技術，顯著增強后續工序的附著力；顯影設備憑借均勻性與穩定性優化圖形轉移效果；電鍍設備實現高均勻性電沉積，確保線路厚度與電性一致；剝膜設備可實現干膜濕膜無殘留剝離；蝕刻設備更達到90%的均勻性標準，保障制程質量穩定。這套完整設備方案，為RDL工藝的精細化與規模化提供了核心支撐。
電鍍設備 來源：Manz亞智科技
玻璃基板憑借低介電常數、低損耗、低翹曲、高平坦度及優異尺寸穩定性的綜合優勢，在高速運算與高頻傳輸場景中展現出卓越性能，其介電常數僅約為硅材料的三分之一，損耗因子更是比硅材料低2–3個數量級，這兩大核心特性可有效降低襯底損耗與寄生效應，既能顯著提升信號完整性、減少信號衰減與噪聲干擾，又能優化高速信號傳輸效率及電源分配網絡的供電穩定性，最終為芯片持續穩定運行提供可靠保障。
盡管玻璃基板具備顯著的性能優勢，但其應用推廣長期受限于TGV（玻璃通孔）技術的發展瓶頸。憑借在化學濕制程、電鍍及自動化領域積累的深厚技術沉淀，Manz亞智科技已實現在不同類型、不同厚度的玻璃基板上，精準制備出高縱深比、高真圓度（＞95%）的TGV結構。
具體來看，Manz亞智科技的TGV制程采用“激光打孔+化學蝕刻”協同工藝，能夠穩定形成縱深比大于10:1的直通孔，后續通過電鍍填銅完成金屬化處理時，還可對孔徑與深寬比實現精細化控制。這一系列技術手段從結構層面出發，為信號傳輸的穩定性與可靠性提供了核心保障。
針對不同厚度的玻璃基板，Manz亞智科技進一步開發差異化解決方案，通過定制化溫控系統與專屬藥液配方，有效解決厚基板加工易出現的孔徑偏差問題，顯著提升全基板范圍內的孔徑均勻性，滿足多樣化應用場景下的高精度加工需求。
相信未來，隨著下游應用需求的持續深化與技術的不斷演進，PLP與玻璃基板有望成為半導體封裝的主流方向，而以Manz亞智科技為代表的設備企業，也將在這場產業變革中持續發揮技術引領作用，助力全球半導體產業突破瓶頸，邁向更高階的發展階段。
參考來源:
Manz亞智科技官網
張興治.芯片封裝用玻璃基板通孔加工和填充技術
(中國粉體網編輯整理/月明)
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