中國粉體網(wǎng)訊 在電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，芯片封裝技術(shù)持續(xù)迭代，玻璃基板憑借優(yōu)異性能，正成為下一代芯片基板的核心發(fā)展方向。而TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為玻璃基板封裝體系的關(guān)鍵，直接決定著玻璃基板的規(guī)模化應(yīng)用進(jìn)程。在這一領(lǐng)域，圭華智能憑借自主創(chuàng)新，從核心設(shè)備研發(fā)到整體解決方案構(gòu)建，不斷打破技術(shù)壁壘，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
TGV激光鉆孔機(jī) 來源：圭華智能
基板是芯片封裝流程最終環(huán)節(jié)的重要組成部分，起著承載芯片裸片的關(guān)鍵作用。玻璃基板以玻璃為核心材料，憑借出色的高頻電學(xué)性能、穩(wěn)定的熱穩(wěn)定性與化學(xué)穩(wěn)定性，在先進(jìn)封裝技術(shù)中展現(xiàn)出巨大潛力，被業(yè)內(nèi)普遍視為下一代芯片基板的重要發(fā)展方向。
在玻璃基板的封裝技術(shù)體系里，TGV技術(shù)處于核心地位，其產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋生產(chǎn)、原料、設(shè)備、技術(shù)、封裝、檢測、應(yīng)用等全流程。而TGV技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用，離不開上游核心設(shè)備的技術(shù)突破。上游專用設(shè)備的研發(fā)水平，直接決定了通孔加工的精度、效率與成本，是整個產(chǎn)業(yè)鏈能否順暢運(yùn)轉(zhuǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也成為制約玻璃基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要瓶頸。
作為TGV激光鉆孔機(jī)的關(guān)鍵供應(yīng)商，圭華智能深耕技術(shù)研發(fā)，其推出的TGV激光鉆孔機(jī)成功攻克了多項通孔成型的技術(shù)難點(diǎn)，集高速、高精度、窄節(jié)距、側(cè)壁光滑、垂直度好及低成本等優(yōu)勢于一身。在關(guān)鍵性能參數(shù)上，更是展現(xiàn)出強(qiáng)勁實(shí)力，最大加工面幅可達(dá)920mm*730mm，最小孔徑僅1.5um。
來源：圭華智能
可實(shí)現(xiàn)1:200的超大徑深比，孔壁光潔度精準(zhǔn)控制在150nm以內(nèi)，加工效率高達(dá)10000孔/秒，在常規(guī)工況下，能對厚度為200μm至1.5mm的玻璃開展高精度精密加工。
來源：圭華智能
之所以能取得如此亮眼的成績，源于其獨(dú)特的技術(shù)配置。該設(shè)備配備高精密運(yùn)動平臺，確保加工過程的穩(wěn)定性與精準(zhǔn)度；搭載的GHLASER超短脈沖激光器，為高效鉆孔提供強(qiáng)大能量支持；采用衍射極限激光光學(xué)工藝，進(jìn)一步提升加工精度；具備超快圖形處理能力，能快速響應(yīng)加工需求；通過智能擬合原圖，實(shí)現(xiàn)加工路徑的最優(yōu)最短化，大幅提升加工效率；同時擁有巨量通孔加工能力，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。
在先進(jìn)封裝技術(shù)加速迭代的當(dāng)下，玻璃基板的潛力正逐步釋放，而TGV技術(shù)的突破是其規(guī)模化應(yīng)用的核心前提。圭華智能以全自主研發(fā)的TGV激光鉆孔機(jī)為核心，構(gòu)建起完整的TGV整體解決方案，不僅成功破解了玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備瓶頸，更以技術(shù)創(chuàng)新重新定義了通孔加工的精度、效率與成本邊界，為行業(yè)發(fā)展樹立了新標(biāo)桿。
未來，隨著5G、3D封裝等領(lǐng)域?qū)Ω呙芏然ミB需求的激增，玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)將迎來更大的發(fā)展空間。圭華智能將繼續(xù)深耕激光與材料交互的技術(shù)前沿，憑借跨學(xué)科融合的研發(fā)實(shí)力，持續(xù)推動玻璃基板封裝產(chǎn)業(yè)升級，為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供關(guān)鍵支撐，在芯片基板技術(shù)革新的浪潮中，書寫更多屬于中國企業(yè)的創(chuàng)新篇章。
參考來源:
圭華智能官網(wǎng)
喻甜.玻璃通孔技術(shù)的射頻集成應(yīng)用研究進(jìn)展
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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