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在高純度硅溶膠技術的基礎上，我們開發了高純度球形氧化硅微粉，技術獲得了國家***的授權。球形硅微粉的制備有火焰法、微乳法、等離子法等， 這些工藝在國外比較成熟，但在中國一直沒有工業化生產。我們將溶膠凝-膠法與微乳法結合，成功地開發了高球形率、高純度的球形硅微粉，顆粒大小可以從亞微米一直到數十微米，顆粒大小分布狹窄。產品用作填充料，被客戶成功地應用于EMC等領域，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。  高純度： 
   純度按不同需求達到99.9%至99.9999% 
 可調控的粒徑： 
   平均粒徑d50=0.5μm-30μm可控 
 高超的球化技術： 
   成熟可靠的球化技術, 使硅材料的球形率躍升到95%以上, 且形態規則光滑 
 低輻射： 
   鈾含量＜1ppb 
 應用領域： 
      可以用于電子封裝中的EMC，也可用于光伏行業多晶硅，單晶硅坩堝的涂層，特種涂料，特種陶瓷材料等多個行業。下圖為兩種不同工藝生產的顆粒大小與分布完全不同的硅微粉產品。