復合型硅微粉是本公司針對覆銅板行業開發的一款新型產品，產品具有硬度低、離子含量低，綜合電性能優異等特點，可顯著降低PCB加工過程中鉆頭磨損率，提高板材的耐離子遷移率。
1.物理和化學性質
SiO2 ≥60%，Fe2O3≤0.05%，粒度分布可控
2.主要用途：
覆銅板
3.包裝規格：
25kg/袋，可根據客戶要求包裝
