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活性硅微粉電子材料用封裝新品
報價：面議
| 品牌： | |
| 產地： | 江西吉安 |
| 關注度： | 2677 |
| 型號： | YS-HM |
核心參數
主成分含量（%）：≥99%
制作方法：--
密度（kg/m3）：2.65
純度：高
莫氏硬度：7
白度：≥92
目數：5000目
品級：1級
產品介紹
活性硅微粉是在結晶硅微粉的基礎上通過獨特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，從而改變表面原來的物質，有效的提高樹脂與硅微粉的粘結力和界面曾水性能，從而增加固化產物的機械強度，彈性模量、熱老化性能、耐氣候性，更可貴的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現象的發生。活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應交聯，但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應的進行，也不會影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業
問商家
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供應產品
吉安豫順新材料有限公司為您提供活性硅微粉電子材料用封裝，活性硅微粉電子材料用封裝產地為江西吉安，屬于硅微粉，除了活性硅微粉電子材料用封裝的參數、價格、型號、原理等信息外，還可為您提供滑石粉、涂料、油漆用硅微粉、球形硅微粉。
工商信息
企業名稱
吉安豫順新材料有限公司
企業類型
信用代碼
91360827MA36W3NH6J
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍
