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   陶瓷封裝雖然在整個封裝行業里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、氣密性強的產品封裝。

陶瓷封裝外殼能提供芯片氣密性的密封保護，使其具有優良的可靠性，具有較高的布線密度，在電、熱、機械特性等方面極其穩定。陶瓷封裝外殼制備以 HTCC為主流，通常是由多層陶瓷金屬化底座（多層陶瓷饋通組件）和金屬零件（外引線框架、封結環、散熱片等）采用銀銅焊料釬焊而成的。

  多層陶瓷封裝外殼制造工藝流程主要包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等。

1. 漿料制備粉體研磨，攪拌脫泡，形成陶瓷漿料;

2. 流延成形漿料脫泡后流延成形，加熱固化成為生瓷帶;

3. 裁片裁片機將卷狀生瓷帶按照一定尺寸裁成片狀，裁切的尺寸要比所需要的尺寸略大，以便滿足后面的加工；

4. 沖孔沖腔沖孔機/激光打孔機在生瓷片上加工通孔和空腔；

5. 印刷印刷機在生瓷片上印刷金屬漿料（W、Mo等），包括層圖案和孔內金屬化；

6. 疊層將已印刷電路圖形的生瓷片按預先設計的層數和次序，依次放入緊密疊片模具中，保證對位精度；

7. 等靜壓為使疊層后的生瓷體在排膠燒結時不起泡分層，對生瓷體進行等靜壓；

8. 熱切使用切割機將bar塊切割為符合預設尺寸的單體；

9. 排膠燒結經過排膠和燒結形成高強度的金屬化陶瓷；

10. 鍍鎳燒結后的陶瓷鍍鎳，為釬焊焊料提供浸潤結合層；

11. 組裝釬焊使用夾具定位組裝，經過真空釬焊爐將各金屬件與陶瓷焊接在一起；

12. 鍍鎳-鍍金組裝完成的產品鍍鎳-鍍金；