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硅烷偶聯劑KH-550

技術指標：

用途：
1.氨 基和乙氧基分別用來偶聯有機高分子和無機填料，增強其粘結性，提高產品的機械、電氣、耐水、抗老化等性能。應用于礦物填充的酚醛、聚酯、環氧、PBT、聚 酰胺、碳酸酯等熱塑性和熱固性樹脂，能大幅度提高增強塑料的干濕態抗彎強度、抗壓強度、剪切強度等物理力學性能和濕態電氣性能，并改善填料在聚合物中的潤 濕性和分散性。樹脂砂鑄造中，增強樹脂硅砂的粘合性，提高型砂強度及抗濕性。玻纖棉和礦物棉生產中，將其加入到酚醛粘結劑中，可提高防潮性及增加壓縮回彈 性。
2. 優異的粘結促進劑，可用于聚 氨酯、環氧、腈類、酚醛膠粘劑和密封材料，改善顏料的分散性 并提高對玻璃、鋁、鐵金屬的粘合性增加附著力，也適用于聚氨酯、環氧和丙烯酸乳膠涂料。
3. 用于氨基硅油及其乳液的合成 。
4.添加量：推薦添加量：0.5%左右

硅烷偶聯劑KH-560

化學名稱γ-（2，3-環氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷

化學結構式  CH₂-CHCH₂-O（CH₂）₂SI（OCH₃）₃

                       |

                O

產品性質

本品為環氧基官能團硅烷，外觀為無色透明液體，溶于、苯、乙醚、鹵代烴等有機溶劑。在水中水解。

沸  點：290℃。

密  度：ρ（25℃，g/cm3）1.068-1.075,

折光率：1.4275-1.4300。

閃  點：110℃，

含  量：≥97%

用途及注意事項

   1.本品適用于填充石英的環氧密封劑，填充砂粒的環氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環氧模具材料。用于環氧類粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。

   2.用于玻纖增強環氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等，提高無機填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能，尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態下有較高的保持率。

   3.用于無機填料表面處理。無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、氫氧化鋁、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

   4.本品以室溫保存，有效期壹年。

硅烷偶聯劑KH-570

化學名稱：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷

　　分子式：CH₂=CH(CH₃)COO(CH₂)₃Si(OCH₃)₃

　　分子結構：

　　CAS NO.：2530-85-0

　　對應牌號：

　　A-174

　　Z-6030(Dowcorning)

　　KBM-503(ShinEtsu)

　　GF31 (Wacker)

　　特性：

　　1、增加機械強度降低成本

　　2、改善機械性能和電氣性能

　　3、提高粘結力和抗水性

　　應用：

　　1、聚酯增強材料

　　2、增強玻璃纖維強度及電纜電氣性能

　　3、填料、涂料性能提高

　　典型的物理性質：

　　應用信息：

　　1、聚酯增強材料

　　硅烷偶聯劑 KH-570 主要用于不飽和聚酯及三元乙丙膠、聚苯乙烯、ABS 中;也可用于聚氨酯、聚丁二烯及過氧化物交聯的聚乙烯中。主要制品有聚酯增強材料，三元乙丙電纜等。硅烷偶聯劑改性二水石膏粉作為人造大理石填料不但可以增強板材的彎曲強度，而且能很大程度上降低人造大理石的生產成本。

　　2、玻璃纖維浸潤劑

　　玻璃纖維浸潤劑處理玻璃纖維，其配方一般含有成膜劑、潤滑劑、抗靜電劑、偶聯劑、水等組份，偶聯劑濃度為 0.3%-0.6%。

　　3、電線電纜

　　硅烷偶聯劑 KH-570 用于電線電纜中，可明顯改善機械性能以及濕態電氣性能。用硅烷偶聯劑 KH-570 處理陶土填充過氧化物交聯的 EPM 或 EPDM 體系改善了消耗因子及比電感容抗。在相同量的情況下，硅烷偶聯劑 KH-570 的效果是乙烯基硅烷的 2.5 倍。

　　4、填料處理

　　此產品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復合材料的干濕態機械強度。例如：交聯聚乙烯和聚氯乙烯。

　　5、粘結劑、涂料

　　硅烷偶聯劑 KH-570 可用丙烯酸樹脂、聚酯類粘結劑，以提高對無機材料的粘結力，增加抗水性，降低固化溫度。

　　安全信息：

　　本資料不包括安全使用本產品所需的安全信息。操作前，請閱讀產品及其安全數據表以及容器標簽，以獲取有關產品的安全使用信息，及對身體、環境、健康危害的資料。

　　有效期與儲存：

　　密封儲存于陰涼、干燥通風處、防潮防水、遠離火種、熱源、光源。在以上條件下，貯存期為六個月。

　　包裝：

　　成品用塑料桶包裝，每桶凈重 5Kg、25Kg、200Kg 或 1000Kg，特殊規格需預定。