鋁碳化硅是以鋁合金作基體、碳化硅顆粒作為增強體形成的復合材料，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢，具有高導熱、低膨脹、高強度、輕量化的特點，可以作為陶瓷、AI合金、CuMO合金的替代品。
鋁碳化硅可應用于功率模塊的散熱基板（如IGBT、二極管等）；半導體封裝材料；微波器件；光學、通信設備部件。
鋁碳化硅產品性能：
性能名稱
| 材料密度 | 熱傳導率 | 熱膨脹系數 | 抗彎強度 |
| 性能單位 | g/cm3 | W/m·K（25℃） | 10-6K-1（50-150℃） | Mpa |
| 性能指標 | 2.98-3.05 | 220-240 | 7.0-8.0 | ≥350 |
