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聚氨酯導熱灌封膠應用范圍的擴大，相對應對于聚氨酯導熱灌封膠的個種參數這指標也不斷增加，如導熱系數、粘度、耐高溫、高流淌、密度、阻燃等等，由于新能源領域的發展，帶動不了不少產業鏈的發展，尤其是現在的導熱硅膠墊片市場現狀以及發展前景，不少膠水廠家都在往導熱灌封膠的方向發展和研究探索，聚氨酯體系、環氧樹脂體系、有機硅體系不同體系的導熱系數，東超新材料針對導熱界面填料定制不同體系的導熱粉復配填料。
因為聚氨酯導熱灌封膠卓越的性能，聚氨酯聚氨酯導熱灌封膠也稱PU導熱灌封膠，雙組份聚氨酯導熱灌封膠。聚氨酯導熱灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。聚氨酯導熱灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
氧化鋁導熱粉填料憑借高的絕緣性，耐熱耐磨性廣泛應用作導熱高分子材料的填料，例如用球形的氧化鋁粉填充于聚氨酯、有機硅、環氧樹脂中，有利于提高樹脂的導熱性能。但是，氧化鋁粉與樹脂存在相容性差的問題，導致填料添加量不高，高分子材料的導熱性能不能滿足要求，因此在使用前需要用偶聯劑對氧化鋁粉的表面進行改性處理，使樹脂能很好潤濕氧化鋁粉體的表面，提高粉體與樹脂的相容性，從而提高高分子復合材料的性能。東超新材在粉體研究方面已經積累了大量的經驗粉體表面改性就是我司的技術特色之一，目前我司改性產品應用涉及墊片、硅脂、灌封膠、環氧、聚氨酯、丙烯酸、工程塑料方面，根據每個領域的具體應用要求開發了多個系列的導熱、阻燃填料，具有綜合性能優異、應用廣泛的特點。
