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DCF系列 高導熱硅膠片導熱填料
報價:1萬元以下
品牌: 東超
產地: 廣東東莞
關注度: 3899
型號: DCF系列
核心參數

制作方法:自主開發設計配方

主成分含量:≥99%

存儲條件:密封存放于室內陰涼、通風、干燥處。

密度:定制

純度:99%

莫氏硬度:9

顏色:白色

目數:0.4-140um

品級:白度>93

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產品介紹

本系列產品規格:0.6W/(m·k)至13.0W/(m·k)



導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加導熱粉體等各種輔材,通過特殊工藝制成的—種導熱介質材料,又稱為導熱硅膠墊,導熱砂膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等。專門用于填充縫隙實現發熱部位與熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求具有較優的工藝性和寬泛的應用性,且厚度可調,是—種**的導熱填充材料。





Ⅰ、產品特點:



1、粉體經捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料、物料的比重適中。

2、粉體含水率必須極低,防止生產的硅膠片出現針孔。

3、導熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。

4、1-5W粉體固化硅膠墊片可以承受150高溫烘烤200h硬度變化小于10



Ⅱ、用途:



制備導熱系數1.0W/(m·k)至10.0W/(m·k)墊片

用于汽車電子行業通訊行業TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

家電行業電磁爐熱敏電阻散熱片

電源行業用與MOS、變壓器與散熱片或外殼之間的導熱



Ⅲ、導熱硅膠墊片用導熱粉DCF系列主要性能指標



硅膠墊片.png





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91441900095276738M

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