導熱硅膠片如何提高耐老化、硬度變化大、無可凝揮發物產生2022/10/14 閱讀：1584
方案摘要
普通高導熱硅膠片的揮發份大（一般大于0.3%） ，在高清安防監控設備等長期高溫環境的應用中，易揮發出較多的小分子，物質凝結在鏡頭或電路板上，造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降等問題。如何降低高導熱硅膠片的揮發份數，下面由東超新材料小編給大家分享具體方法。
常見的途徑是在高導熱硅膠片配方中盡量避免使用含有高揮發或者易揮發的物質，包括硅油、各類助劑和導熱粉，或在加工過程中增加去除小分子物質的工藝，以降低揮發物含量。導熱粉體作為高導熱硅膠片主要原材料，為實現高填充、易加工等特性，通常需進行表面處理，不可避免會引入揮發性物質。因此，如何控制導熱粉體揮發物含量成了制備高導熱、低揮發硅膠片的關鍵。
導熱粉填料作為低揮發高導熱硅膠片的填料。產品與硅油相容性好，加工性能優，耐高溫性能穩定，由其制備的導熱硅膠片經130℃×10天或 160℃×2天烘烤，表觀測試均無可凝揮發物產生，同時導熱率達到4~6W/m·K，熱阻低，滿足安防監控設備等對導熱界面材料低揮發、散熱快的需求。
耐高溫老化測試，是檢驗導熱硅膠片耐久性和可靠性的方法之一，測試條件通常為125℃/150℃老化1000h（根據不同應用決定測試條件）。然而，為了縮短時間，部分廠家將測試溫度提高至180℃，這對導熱硅膠片的考驗極大。特別是當膠料太稠、厚度超過5mm，或配方中存在微孔多、耐熱性能低的材料時，使得導熱硅膠片在高溫老化過程中內部有氣體溢出，導致出現鼓泡現象。該如何改善/解決呢？
對此，東超新材料優選表面光滑、比表面積小、熱穩定好（超800℃）的無機非金屬導熱粉體作為原料，并采用特殊工藝加工成導熱劑。該導熱劑表面極性低，與基體相容性好，增稠幅度低，可實現輕松拍泡（在500cps乙烯基硅油中），綜合性能優異。有了它，再也不用擔心制備1.5W/m*k導熱厚片滿足不了耐老化（180℃*7*24h）測試了。
高導熱硅膠片因粉體添加量多，硅油含量少，在長時間的熱老化過程中更容易出現硬度變化大的情況。如何通過粉體來改善這個問題？東超新材通過自主研發的高耐溫處理劑，對高導熱復合粉體進行表面改性，提高了粉體與硅油的相容性，使得無機粒子與硅油之間形成了更多的交聯點，分子之間相互作用力增大，同時降低了處理劑對墊片熱老化的影響，保證硅膠片在長時間的高溫環境中，保持硬度變化小，不粘膜等優異特征。
更多導熱粉填料的應用建議，可在下方留言或者致電18145876528.東超新材料可根據您的需求，提供個性化定制方案。
