導(dǎo)熱硅膠片如何提高耐老化、硬度變化大、無可凝揮發(fā)物產(chǎn)生2022/10/14 閱讀：1585
方案摘要
普通高導(dǎo)熱硅膠片的揮發(fā)份大（一般大于0.3%） ，在高清安防監(jiān)控設(shè)備等長期高溫環(huán)境的應(yīng)用中，易揮發(fā)出較多的小分子，物質(zhì)凝結(jié)在鏡頭或電路板上，造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降等問題。如何降低高導(dǎo)熱硅膠片的揮發(fā)份數(shù)，下面由東超新材料小編給大家分享具體方法。
常見的途徑是在高導(dǎo)熱硅膠片配方中盡量避免使用含有高揮發(fā)或者易揮發(fā)的物質(zhì)，包括硅油、各類助劑和導(dǎo)熱粉，或在加工過程中增加去除小分子物質(zhì)的工藝，以降低揮發(fā)物含量。導(dǎo)熱粉體作為高導(dǎo)熱硅膠片主要原材料，為實(shí)現(xiàn)高填充、易加工等特性，通常需進(jìn)行表面處理，不可避免會(huì)引入揮發(fā)性物質(zhì)。因此，如何控制導(dǎo)熱粉體揮發(fā)物含量成了制備高導(dǎo)熱、低揮發(fā)硅膠片的關(guān)鍵。
導(dǎo)熱粉填料作為低揮發(fā)高導(dǎo)熱硅膠片的填料。產(chǎn)品與硅油相容性好，加工性能優(yōu)，耐高溫性能穩(wěn)定，由其制備的導(dǎo)熱硅膠片經(jīng)130℃×10天或 160℃×2天烘烤，表觀測試均無可凝揮發(fā)物產(chǎn)生，同時(shí)導(dǎo)熱率達(dá)到4~6W/m·K，熱阻低，滿足安防監(jiān)控設(shè)備等對(duì)導(dǎo)熱界面材料低揮發(fā)、散熱快的需求。
耐高溫老化測試，是檢驗(yàn)導(dǎo)熱硅膠片耐久性和可靠性的方法之一，測試條件通常為125℃/150℃老化1000h（根據(jù)不同應(yīng)用決定測試條件）。然而，為了縮短時(shí)間，部分廠家將測試溫度提高至180℃，這對(duì)導(dǎo)熱硅膠片的考驗(yàn)極大。特別是當(dāng)膠料太稠、厚度超過5mm，或配方中存在微孔多、耐熱性能低的材料時(shí)，使得導(dǎo)熱硅膠片在高溫老化過程中內(nèi)部有氣體溢出，導(dǎo)致出現(xiàn)鼓泡現(xiàn)象。該如何改善/解決呢？
對(duì)此，東超新材料優(yōu)選表面光滑、比表面積小、熱穩(wěn)定好（超800℃）的無機(jī)非金屬導(dǎo)熱粉體作為原料，并采用特殊工藝加工成導(dǎo)熱劑。該導(dǎo)熱劑表面極性低，與基體相容性好，增稠幅度低，可實(shí)現(xiàn)輕松拍泡（在500cps乙烯基硅油中），綜合性能優(yōu)異。有了它，再也不用擔(dān)心制備1.5W/m*k導(dǎo)熱厚片滿足不了耐老化（180℃*7*24h）測試了。
高導(dǎo)熱硅膠片因粉體添加量多，硅油含量少，在長時(shí)間的熱老化過程中更容易出現(xiàn)硬度變化大的情況。如何通過粉體來改善這個(gè)問題？東超新材通過自主研發(fā)的高耐溫處理劑，對(duì)高導(dǎo)熱復(fù)合粉體進(jìn)行表面改性，提高了粉體與硅油的相容性，使得無機(jī)粒子與硅油之間形成了更多的交聯(lián)點(diǎn)，分子之間相互作用力增大，同時(shí)降低了處理劑對(duì)墊片熱老化的影響，保證硅膠片在長時(shí)間的高溫環(huán)境中，保持硬度變化小，不粘膜等優(yōu)異特征。
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