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【導熱粉體】揭秘:如何制備3個月不板結的4.0W/m·K低粘度灌封膠?
在電子設備的熱管理領域,追求高性能的灌封硅膠一直是工程師們不懈的目標。然而,要制備一款既具有4.0W/m·K高導熱性能,又能保持3個月不板結的低粘度灌封硅膠,其中的挑戰不言而喻。
想象一下,當你在硅油中添加大量高導熱填料,如球形氧化鋁,你會發現它們比重大,容易沉降,底部變稠板結,不利于運輸或長時間儲存。即使你嘗試添加氮化硅、氮化鋁和氮化硼等高導熱粉體,雖然可以減少粉體用量,但它們的高表面極性導致與硅油相容性差,難以分散,且混合過程中粘度上升明顯,無法滿足低粘度、快速流平的要求。
東超新材在這里為您揭示答案:灌封膠粉。這是一種將特殊改性的高導熱填料與硅油均勻混合而成的膏狀膠體。我們的核心工藝采用了自主設計的“干濕法一體化技術”,不僅增強了粉體與硅油之間的相容性和分散性,還使粉體與硅油間的摩擦力減小,增稠幅度低,粒子之間不易黏結聚集,沉降率低,從而使膠體表現出低粘度、不易板結的特性,有利于灌封膠的存儲和運輸。
此外,采用導熱粉體制備灌封硅膠,我們還徹底解決了投料揚塵問題,可以降低生產車間的環保投入成本。雖然采用導熱粉體制備的灌封硅膠其粘度略高于某知名4.0W/m·K灌封硅膠,但是觸變小,流淌性更好,更容易快速流平。兩者的導熱率、密度、力學性能接近。
東超新材的灌封膠導熱粉體,為您提供了制備高性能、易存儲、環保的灌封硅膠的新選擇。讓我們一起,為打造更穩定、更高效的電子設備,努力前行。
東超 2024-02-23 | 閱讀:676
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