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     熱界面材料在電子設備熱管理中扮演著關鍵角色。這種材料填補設備表面與散熱器之間微小空隙，建立高效熱傳導通道，確保快速傳遞和散發器件產生的熱量，保障設備高負荷運行時的穩定性。導熱界面材料性能受導熱系數和熱阻影響。高導熱系數減少熱量損耗，而熱阻反映材料阻止熱量傳遞的能力，是提升導熱性能的挑戰。因此，提升導熱界面材料傳熱性能需關注導熱系數和降低熱阻。

導熱界面材料由有機基體和無機填料組成，界面熱阻主要源于相鄰固體表面間的弱作用力，導致聲子振動頻率不匹配和聲子散射。界面熱阻可分為填料與填料間、填料與基體間以及導熱界面材料與器件間三種類型。

     首先是填料與填料間的界面熱阻。填料可以是單一類型或多種組合，但由于被聚合物基體分隔，存在間隙無法直接接觸，導致熱阻增大。為降低熱阻，可增加填料添加量、定向排列和顆粒級配構建連續導熱通路。定向排列適用于一維和二維填料，如碳纖維和片狀六方氮化硼，通過力場、磁場增大填料間有效接觸面積。顆粒級配則填充不同尺寸和形貌的無機導熱粒子增強導熱性能。

    其次是填料與基體間的界面熱阻。填料多為無機材料，與聚合物基體連接困難，易產生氣孔和間隙，增大熱阻。可對填料表面進行改性，改變表面張力，提高與基體親和性。表面化學修飾是一種常用方法，東超新材可提供定制化服務。

      最后是導熱界面材料與器件間的界面熱阻。受表面粗糙度、平整度、夾緊壓力等因素影響。可優化制作工藝，提高柔韌性和壓縮性，貼合散熱器件。減小縫隙、增加夾緊壓力、擴大接觸面積，降低厚度。

通過優化導熱填料分布、表面改性和改善貼合工藝，可有效降低導熱界面材料的界面熱阻，提高在電子設備熱管理中的應用性能。