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隨著電子設備的快速發展，其散熱問題日益凸顯，對高性能導熱材料的需求日益迫切。高分子復合材料因其輕質、高強度和良好的柔韌性，在導熱材料領域得到廣泛應用。
文章簡要介紹了導熱高分子復合材料的導熱機理、導熱填料以及影響導熱率的因素，并綜述了通過表面功能化、雜化粒子、填料取向和構建3D互聯骨架結構等方法提高復合材料導熱性能的研究現狀。同時，也總結了導熱材料當前面臨的問題，并對未來導熱高分子復合材料的發展方向進行了展望。
導熱高分子復合材料在電子設備的散熱方面發揮著重要作用，特別是在現代電子元器件朝著集成化、微型化和智能化的方向發展過程中。為了實現電子元器件的高效散熱，導熱復合材料的使用成為關鍵。
高分子基復合材料因其質量輕、絕緣性好、機械強度高和成本低等優點而受到廣泛關注。然而，大多數聚合物復合材料的熱導率較低，通常低于5.0 W/mK，且需要高填充量（大于50%）。因此，如何在低填充量時實現高導熱系數成為研究的重點。
高導熱材料不僅廣泛用于電子設備的散熱，在航空航天領域也具有廣闊的應用前景。文章中還簡要介紹了導熱高分子復合材料的導熱機理、導熱填料和 導熱率的影響因素，并從導熱填料的形貌以及形成的導熱網絡的維度出發，綜述了利用表面功能化、不同形貌填料的協同、一維和二維填料的取向及構建3D互聯骨架結構等方法提高復合材料導熱性能的相關工作進展。
未來，導熱高分子復合材料的研究方向主要包括提高聚合物基體的導熱率、開發高導熱填料、構造新型的導熱結構以及優化加工工藝。這些研究將有助于實現電子設備的高效散熱，推動電子行業的發展。
總之，導熱高分子復合材料的研究對于解決電子設備散熱問題具有重要意義。隨著新材料和新技術的發展，我們有理由相信，導熱材料的性能將會得到不斷改善，為電子設備的高效散熱提供更加有效的解決方案。
本文來源：化學工業與工程
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