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傳統工藝中存在的技術矛盾：

      在追求高導熱性能時，常規方法依賴高比例導熱填料的引入，但由此產生材料體系黏度驟增、流平性劣化等問題。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善加工流動性，卻會導致界面接觸粗糙化與熱阻上升。而普通表面處理技術雖能暫時改善分散性，卻易引發揮發性物質殘留風險。

東超新材料的創新解決方案：

      通過自主研發的粉體預處理技術體系，對超細硅脂導熱粉填料實施表面能調控與界面優化。該技術突破性地實現了納米級粉體在硅油體系中的均勻分散，既有效抑制填料團聚導致的黏度異常上升，又強化了有機-無機相界面結合強度。由此制備的膏狀導熱介質呈現出獨特的性能平衡：

1. 流變特性優化：保持高填料含量的同時，賦予材料優異的觸變流動性，確保在微米級界面間隙的充分浸潤；

2. 揮發控制技術：通過化學鍵合方式固定低分子量物質，大幅降低高溫環境下的質量損失；

3. 表面精細化：維持亞微米級粉體粒徑分布，實現接觸界面的分子級貼合；

4. 生產環保性：干法工藝有效控制生產過程中的粉塵逸散，顯著提升制造環節的環境友好度。

該技術體系成功破解了高導熱需求與工藝性能間的矛盾關系，為電子設備熱管理提供了兼具卓越導熱效能與長期穩定性的解決方案。