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隨著電子工業的發展，電子設備內部元器件尺寸減小，內部工作環境溫度不斷上升，灌封膠作為一類導熱界面材料成為應用與研究的熱點。灌封就是將液態原料用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。
目前市場上廣泛使用的灌封膠有環氧樹脂、有機硅和聚氨酯3類灌封膠。
東超新材研發的灌封膠用導熱粉受到廣大用戶的認可；
有機硅電子灌封膠用導熱粉：
電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液粘度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
產品特點：
a、粉體具有良好的導熱性。
b、粉體本身具有良好的阻燃性。
c、粉體與硅油充分混合后有較好的流動性。
d、粉體比重適中，可以防止漿料因長時間放置出現的沉降板結。
e、灌封漿料粘度穩定，不會有明顯的波動。
應用領域：制備導熱系數0.8W/(m·k)至4.1W/(m·k)的電子灌封膠
用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機、機場跑道等。
環氧灌封膠用導熱粉：
環氧樹脂導熱灌封膠是以環氧樹脂基膠與復合導熱填料混合制成，其可室溫或加溫固化，固化物具有硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等優點的同時，具有優良的導熱性。
產品特點：
a、灌封膠導熱填料粉體易形成高效的導熱通路，導熱效率高
b、灌封膠導熱填料粉體良好的阻燃性與絕緣性
c、環氧樹脂導熱粉與環氧樹脂基膠充分混合后具有較好的流動性
d、灌封膠導熱填料粉體比重適中，防止出現嚴重沉降與板結現象
聚氨酯灌封膠用導熱粉：
聚氨酯導熱灌封膠是以聚氨酯基膠復合導熱填料制成。聚氨酯灌封膠在未固化前為可流動漿體狀，其固化后強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性；對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性；使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
產品特點：
聚氨酯灌封膠導熱填料用導熱粉體改性特點：
(1) 因B組分的異氰酸酯活性比較強，無論是以上途徑1還是途徑2，粉體改性都需要避免或排除與異氰酸酯發生反應。
(2) 改性后的粉體填充到樹脂中需有較好的降粘效果，灌封膠要滿足較好的流淌性和流平性，粘接膠或凝膠則為觸變性，同時根據需要需賦予產品一定從功能性。
(3) 改性粉體能耐高溫130℃ 烘烤，粉體烘烤前后分別填充到樹脂中粘度不發生過大的變化。
(4) 改性粉體添加到 B組分樹脂中后儲存，粘度不發生過大的變化。
聚氨酯灌封膠導熱填料的特性：
(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多異氰酸酯（包括二異氰酸酯）等的反應產物。
(2) 多元醇（A組分）：大多數多元醇都是具有沸點高，揮發性小，其沸點、黏度、相對密度和熔點等隨分子量增加而增加。相對穩定。
(3) 異氰酸酯（B組分）：由于異氰酸酯結構中含有不飽和鍵，因此具有高活性，容易與包含有活潑氫原子的化合物: 胺、水、 醇、酸、 堿發生反應。
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