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隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展以及電子設(shè)備的集成化，散熱已經(jīng)變得越來越重要。熱界面材料的優(yōu)異導(dǎo)熱性已成為確保電子設(shè)備性能、壽命和可靠性急需解決的關(guān)鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣，并且由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)了熱量的快速、高效的傳遞。
熱界面材料主要包括以下幾大類：導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱膠黏劑、導(dǎo)熱墊片和硅脂，其中，硅脂具有易涂抹、熱導(dǎo)熱硅脂又稱導(dǎo)熱膏，是用于填充電子設(shè)備中的發(fā)熱件與散熱件間隙的關(guān)鍵熱界面材料，具有易涂抹、熱穩(wěn)性好、與填料復(fù)合狀態(tài)好等特性。導(dǎo)熱膏通常是將聚合物基體、導(dǎo)熱填料和助劑通過混合研磨加工制成的一種膏狀復(fù)合物。
1、粉體能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料。
2、粉體具有良好的導(dǎo)熱性。
3、耐高溫。
4、低出油率
5、粉體細膩，易刮涂
6、3W以下粉體可以調(diào)整流淌/觸變狀態(tài)，滿足客戶不同的應(yīng)用需求
用途:制備導(dǎo)熱系數(shù)0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的導(dǎo)熱硅脂、用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，微波通訊傳輸設(shè)備及穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆。
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