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熱界面材料(TIMs)是電子設(shè)備散熱的關(guān)鍵組成部分,常被用于填充發(fā)熱器件與散熱器之間的縫隙,通過(guò)增加兩者之間接觸面的有效面積來(lái)提升熱傳輸性能,使得熱量能夠快速散失,最終實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。不過(guò)隨著人工智能、5G等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)于TIMs的散熱要求也越來(lái)越高,設(shè)計(jì)高性能指標(biāo)的TIMs正在成為研究熱點(diǎn)之一。
TIMs主要分為碳基、金屬基、陶瓷基、聚合物基四大類(lèi),其中聚合物基TIMs因其材料量輕,成本低以及優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì),普遍存在于各種工業(yè)應(yīng)用中。不過(guò)由于聚合物基體通常表現(xiàn)出更低的熱傳導(dǎo),因此要設(shè)計(jì)高性能指標(biāo)的TIMs就得通過(guò)降低基體和填料之間的界面熱阻或利用填料構(gòu)建有效的導(dǎo)熱路徑來(lái)實(shí)現(xiàn)。
一、降低基體和填料之間的界面熱阻
聚合物基體與無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料之間往往存在著極性差異,即使在高填充量的情況下,也難以實(shí)現(xiàn)完全接觸,因此填料與基體兩相界面之間往往存在著較大的界面熱阻。為了降低兩者之間的界面熱阻,可從對(duì)填料的改性,提升兩者相容性入手。
1、共價(jià)鍵改性
共價(jià)鍵改性時(shí)通過(guò)在導(dǎo)熱填料表面引入特定的化學(xué)基團(tuán),如氨基(-NH?)、羧基(-COOH)、硅烷基(-Si(OH)?)等,使得其能夠與聚合物基體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成穩(wěn)定的共價(jià)鍵,顯著改善填料與基體之間的界面相容性,從而降低界面熱阻并增強(qiáng)復(fù)合材料的整體熱導(dǎo)率。目前常用的共價(jià)鍵改性方法有硅烷偶聯(lián)劑法等。
硅烷偶聯(lián)劑法:
硅烷偶聯(lián)劑是最具代表性的偶聯(lián)劑,它對(duì)表面具有羥基的無(wú)機(jī)粒子最有效,它既具有能夠與有機(jī)聚合物反應(yīng)或相容的功能基團(tuán)(如氨基、環(huán)氧基、乙烯基等),也具有可水解的硅烷基團(tuán),在水環(huán)境下,硅烷基團(tuán)發(fā)生水解生成硅醇(Si-OH),隨后硅醇與無(wú)機(jī)填料表面的羥基發(fā)生縮合反應(yīng),形成共價(jià)鍵,而有機(jī)功能基團(tuán)則可以與聚合物基體發(fā)生物理纏結(jié)或化學(xué)交聯(lián),最終實(shí)現(xiàn)填料與聚合物基體之間的相容性和界面結(jié)合力的提升,降低界面熱阻。
2、非共價(jià)鍵改性
非共價(jià)鍵改性主要依賴于靜電相互作用、π-π相互作用、范德華力和氫鍵等物理相互作用來(lái)增強(qiáng)填料與聚合物基體之間的界面結(jié)合力,從而改善填料在聚合物中的分散性,減少界面熱阻并提高導(dǎo)熱性能。由于不涉及化學(xué)反應(yīng),這種方法不會(huì)破壞填料本身的結(jié)構(gòu),能夠保持填料的固有性能,不過(guò)非共價(jià)鍵相互作用相對(duì)較弱,改性效果一般不如共價(jià)鍵改性。
二、構(gòu)建有效導(dǎo)熱路徑
導(dǎo)熱填料復(fù)配
單一類(lèi)型的導(dǎo)熱填料往往難以達(dá)到理想的填充效果,而通過(guò)復(fù)配不同粒徑、形狀的填料,可以有效提高填料在基體中的填充效率和堆積密度,從而實(shí)現(xiàn)填料之間更好的連接并增加界面之間聲子傳輸?shù)臋C(jī)會(huì),比如利用大尺寸填料和小尺寸填料復(fù)配,可以使小顆粒填充大顆粒之間的空隙,從而形成更加致密的結(jié)構(gòu),減少空氣間隙,增強(qiáng)導(dǎo)熱通路。而利用球形與纖維狀、片狀等一、二維導(dǎo)熱填料復(fù)配,則可以在三維空間內(nèi)更容易形成導(dǎo)熱橋接,從而顯著提高整體導(dǎo)熱性能。
一般來(lái)說(shuō),除了可以利用顆粒相同類(lèi)型但形狀和尺寸不同的填料按一定比例復(fù)配,也可利用種類(lèi)、尺寸、形貌均不同的填料來(lái)進(jìn)行復(fù)配,不僅可以提高填充率,也能夠產(chǎn)生協(xié)同增強(qiáng)作用,實(shí)現(xiàn)聚合物基TIMs的高熱導(dǎo)率,但這也將形成更多的填料/填料和填料/基體界面,從而產(chǎn)生較高的界面熱阻。

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