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當前,全球產業鏈競爭持續加劇,制造企業在滿足產品性能要求的同時,對成本控制的敏感度日益提升,價格已成為關鍵競爭要素。以新能源汽車行業為例,導熱界面材料是電池和電機熱管理系統的核心組成部分,其性能與成本直接關系到整車的安全性與市場競爭力。

為應對這一需求,東莞東超新材料科技有限公司聚焦于高性價比導熱填料的研發與生產,重點突破氧化鋁單粉及復配粉的技術優化,旨在通過材料創新實現成本與性能的有效平衡。該公司通過提升填料的導熱性能和分散性,使低成本原材料發揮更大效用,從而幫助下游客戶在保障產品質量的前提下實現降本增效,拓寬利潤空間。這一舉措不僅響應了市場對材料應用經濟性的迫切需求,也為新能源汽車產業鏈提供了更具競爭力的解決方案,助力行業在持續變革中穩健發展。下面讓我們一起認識一下東超新材有機硅系列的產品吧!
1、導熱凝膠粉體:產品規格在0.8W-13W/(m·k)全覆蓋以滿足不同客戶的產品需求;
特點:(1)粉體經過合理的搭配,與硅膠復合后易形成高效的導熱通路,導熱效率高,熱阻低 。(2)經過特殊表面處理,吸油值低,在基材中易分散,可高比例填充,應用時制品具有良好的操作性,易擠出或易刮涂。(3)純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。

2、導熱墊片粉體:為了滿足下游客戶的導熱更多的要求產品規格在0.8W-13W/(m·k)全覆蓋;
用途:制備導熱系數1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)墊片;用于汽車電子行業,通訊行業(TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱);家電行業(電磁爐的熱敏電阻與散熱片間);電源行業(用與MOS管、變壓器與散熱片或外殼之間的導熱)

3、灌封膠導熱粉體:制備導熱系數0.8W/(m·k)至4.1W/(m·k)的電子灌封膠用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機、機場跑道等。
粉體具有良好的導熱性。粉體本身具有良好的阻燃性。粉體與硅油充分混合后有較好的流動性。粉體比重適中,可以防止漿料因長時間放置出現的沉降板結。灌封漿料粘度穩定,不會有明顯的波動。

面對全球制造業日益強烈的降本增效需求,東超新材料聚焦于“低成本材料的極致應用”,致力于構建自身技術護城河。依托強大的自主研發能力,公司能夠針對客戶具體需求,提供覆蓋多應用場景的低成本導熱系統解決方案。此舉不僅有效助力下游客戶實現經濟效益與產品性能的平衡,也為導熱粉體材料的創新與應用開辟了新的發展范式。
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來源:粉體圈


