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電子設備高性能化、小型化發展使得熱管理問題日益突出，尤其是高性能游戲顯卡、服務器CPU等電子元件在高負荷運行時會產生大量熱量，有效散熱已成為制約設備性能與可靠性的關鍵因素。導熱硅膠墊片作為一種常見的熱界面材料，能夠填充發熱元件與散熱器之間的微細空隙，建立高效熱流通道，其核心功能是將熱量從熱源快速傳遞至散熱裝置。

     行業數據顯示，2025年發布的5G基站AAU模塊對界面材料的熱阻要求已不超過0.15cm2·K/W，而車載動力電池組更是直接要求配套的導熱墊片導熱系數不低于3.0W/m·K。在高端顯卡與服務器領域，要求更為嚴苛，導熱系數需達到10-16W/m·K才能確保芯片在高負載下不會因過熱而降頻。而導熱填料是決定熱界面材料性能的關鍵因素，東超新材推出的DCF-16K導熱粉體，專為實現15~16W/m·K高導熱系數的硅膠墊片解決方案。

DCF-16K導熱粉體核下優勢

高導熱特性：選用本征導熱率高且粒徑分布科學的粉體原料，為構建高效導熱網絡奠定基礎、成熟配方、導熱系數15~16W/m·K。

易分散：通過專屬表面處理技術與工藝，顯著提升粉體與有機硅基材的相容性，確保在高填充下仍具備良好的分散性與加工性。

可靠絕緣性：所有粉體均為非導電填料，保證材料的電氣絕緣安全。

 以下是DCF-16K導熱粉體在100cp乙烯基硅油中的應用數據。（實驗數據為東超新材料實驗室測試數據，實際性能受配方體系及使用環境因素影響，數據可根據需求調整，不代表*終應用數據，僅供參考）：