8.0 W/m·K超軟(Shore 00 20)硅膠墊片用導(dǎo)熱粉體2024/10/18 閱讀:1598
方案摘要
在制造具有8.0 W/m·K高導(dǎo)熱率和超軟(例如:Shore 00 20)的硅膠墊片過程中,常常會遇到粘接和表面粉末脫落的問題。這一問題部分原因是粉體與硅油之間的相容性不佳,導(dǎo)致油粉混合物粘度高、分散不均,進(jìn)而使得墊片的內(nèi)聚強(qiáng)度降低,分子間的相互作用力不足以抵抗墊片表面與離型膜之間的吸附力,最終造成墊片剝離時出現(xiàn)粘接和表面掉粉的情況。為了解決這一問題,東超新材推出了DCF-8001RT導(dǎo)熱粉產(chǎn)品。
DCF-8001RT導(dǎo)熱粉產(chǎn)品與傳統(tǒng)導(dǎo)熱粉體不同,它采用了我們公司獨(dú)有的改性技術(shù),有效提升了粉體與硅油之間的相容性。這使得即使在硅膠中填充了大量的導(dǎo)熱粉體,也能保持良好的分散性。因此,使用該導(dǎo)熱粉體制備的硅膠墊片不僅擁有較高的導(dǎo)熱率和內(nèi)聚強(qiáng)度,還能顯著改善墊片在撕膜過程中的粘接和表面掉粉現(xiàn)象。
以下是DCF-8001RT導(dǎo)熱粉體在500cP乙烯基硅油中具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù),僅供參考):


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