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北京燕京電子有限公司
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    參考報價：電議
    型號：
    產地：美國
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    • 詳細介紹：


    MSP系列薄膜分析產品來自美國AST（Angstrom Sun ）公司，其可以實現微小區域薄膜厚度、反射率、透射率、色度等的測量，同樣對于材料NK參數也可以實現測量，為人們針對薄膜微小區域進行分析提供了極大便利。

    產品簡介：

    顯微分光光度計(Micro-Photometry、Micro Spectrophotometry)是用來描述薄膜、涂層厚度超過1微米的物件的光學性能的。顯微分光光度計同樣也被稱作為：microreflectometer、micro-reflectometer、microspectrometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠著Angstrom公司獨特的專業設計，MSP系列產品有著在線的實時數字成像系統，以及強大的數字編輯能力、擁有者反射率、透射率及吸收光譜等測量工具。可以在毫秒的時間內就完成數據采集。在進行諸如反射、透射、涂層厚度、折射率(光學常數)等光學性能改變的運動學研究方面，TFProbe軟件允許用戶設立加熱階段或冷卻階段。在各種MSP型號的可移動X-Y平臺或ρ-θ平臺中都可以用到自動成像功能，在使用螺桿的電動調焦功能上也同樣的能使用此功能。儀器所能測量的波長范圍通常是用戶考慮的*重要的一個參數，Angstrom公司的MSP產品，其測量波長覆蓋了從深紫外光(DUV)到近紅外光的范圍。這個波長范圍應當諸如薄膜或涂層的厚度、反射或透射的典型波長范圍等因素決定。

    產品特點：

    • 基于視窗結構的軟件，很容易操作

    • 先進的深紫外光學及堅固耐用的抗震設計，以確保系統能發揮出**的性能及*長的正常運行時間

    • 基于陣列設計的探測器系統，以確保快速測量

    • 低價格，便攜式及靈巧的操作臺面設計

    • 在很小的尺寸范圍內，*多可測量多達5層的薄膜厚度及折射率

    • 在毫秒的時間內，可以獲得反射率、傳輸率和吸收光譜等一些參數

    • 能夠用于實時或在線的監控光譜、厚度及折射率

    • 系統配備大量的光學常數數據及數據庫

    • 對于每個被測薄膜樣品，用戶可以利用先進的軟件功能選擇使用NK數據庫、也可以進行色散或者復合模型（EMA）測量分析

    • 系統集合了可視化、光譜測量、仿真、薄膜厚度測量等功能于一體

    • 能夠應用于不同類型、不同厚度(*厚可測200mm)的基片測量

    • 使用深紫外光測量的薄膜厚度*低可至20 Ǻ

    • 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面

    • 先進的成像軟件可用于諸如角度、距離、面積、粒子計數等尺寸測量

    • 各種不同的選配件可滿足客戶各種特殊的應用

    系統配置：

    • 型號：MSP300R

    • 探測器：2048像素的CCD陣列

    • 光源：直流穩壓鹵素燈

    • 光傳送方式：光纖

    • 自動的臺架平臺：特殊處理的鋁合金操作平臺，手動調節移動范圍為75mm×55mm

    • 物鏡有著長焦點距離:4×，10×，50×

    • 通訊接口：USB的通訊接口與計算機相連

    • 測量類型：反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數

    • 計算機硬件：英特兒酷睿2雙核處理器，200G硬盤、DVD刻錄機，19”LCD顯示器

    • 電源：110–240V AC/50-60Hz，3A

    • 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面設置)

    • 重量：120磅總重

    • 保修：一年的整機及零備件保修

    基本參數：

    • 波長范圍：400nm到1000 nm

    • 波長分辨率: 1nm

    • 光斑尺寸：100µm (4x)， 40µm (10x)， 8µm (50x)

    • 樣品尺寸：標準150×150mm

    • 基片尺寸：*多可至20mm厚

    • 測量厚度范圍: 10nm 到25 µm

    • 測量時間：*快2毫秒

    • 精確度：優于0.5％（通過使用相同的光學常數，讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較）

    • 重復性誤差：小于2 Ǻ

    應用領域：

    • 半導體制造（PR，Oxide， Nitride..)

    • 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..）

    • 醫學，生物薄膜及材料領域等

    • 油墨，礦物學，顏料，調色劑等

    • 醫藥及醫藥中間設備等

    • 光學涂層，TiO2， SiO2， Ta2O5... ..

    • 半導體化合物

    • 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜

    • 非晶體，納米材料和結晶硅

    產品可選項：

    • 波長可擴展到遠深紫外光(MSP100)或者近紅外光范圍(MSP500)

    • 高功率的深紫外光用于小斑點測量

    • 可根據客戶的特殊需求來定制

    • 在動態實驗研究時，可根據需要對平臺進行加熱或致冷

    • 可選擇的平臺尺寸*多可測量300mm大小尺寸的樣品

    • 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm

    • 各種濾光片可供各種特殊的需求

    • 可添加應用于熒光測量的附件

    • 可添加用于拉曼應用的附件

    • 可添加用于偏光應用的附件

    • 自動成像平臺*多可對300mm的晶片進行操作

    相關薄膜物性分析產品應用及產品技術問題，

    歡迎關注：北京燕京電子官方頁面，或與我們聯系。

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    薄膜物性分析儀器系列（膜厚，光學參數，反射譜及顏色，膜面阻，等）

    膜厚，光學參數：

    SR100 薄膜分析儀

    SR300 薄膜分析儀

    SR500 薄膜分析儀

    SE200BA 橢偏薄膜分析儀

    SE200BM 橢偏薄膜分析儀

    SE200-MSP 橢偏薄膜分析儀

    SE300BM 橢偏薄膜分析儀

    SE500BA 橢偏薄膜分析儀

    MSP100 薄膜分析儀

    MSP300 薄膜分析儀

    MSP500 薄膜分析儀

    uRaman TechnoSpex-拉曼光譜儀及模塊

    膜面阻：

    EddyCus®-TF lab 2020、

    EddyCus®-TF lab 4040、

    EddyCus®-TF map 2020SR、

    EddyCus®-TF map Hybrid 、

    EddyCus®-TF inline、

    EddyCus®-TF lab Hybrid

    定制型