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Sonoscan超聲波掃描顯微鏡

——超聲波無損檢測系統

從實驗室到生產車間，Sonoscan的先進聲學顯微鏡儀器和技術可以幫助您生產更高質量的產品。Sonoscan儀器有著極高的技術含量，并且提供一流的客戶服務和支持。

FastLine™ P300™

一種緊湊型聲學顯微監控儀，專為工廠提供的**生產和過程控制。

FACTS2™

高級質量監控儀器，可以以生產速度提供高分辨率的聲學顯微成像，并且只需操作員做極少的控制。

AW™系列

自動晶圓系列的超聲顯微檢測設備，可以自動處理，檢測和并根據操作人員制定的"合格與不合格"標準對晶圓進行分類。

Gen6™

新一代具有技術創新，尖端技術和****的功能的C-SAM®，把超聲顯微成像帶上了一個新的水平。

Gen5™

一種創新的聲學顯微監控儀，可提供*廣泛和***的功能。

D9™系列

這個系列的設備**聲像顯微技術的新標準。為失效分析，工藝開發和材料特性檢測提供了****的精準和靈活性。

D24™

超大的掃描區（24” × 24”），非常適合較大面積的樣品檢驗、印刷電路板元件檢驗和多種JEDEC 盤檢驗。

Sonoscan技術

AMI技術的杰出之處在于其能夠在組件和材料中找出可能在生產或環境測試過程中出現的隱藏的缺陷。相比其他檢驗方法，使用AMI技術可以更有效地識別和分析分層、氣泡和裂縫等缺陷。

不同于X射線和紅外成像等其他無損檢測技術，AMI技術對材料彈性有著極強的敏感性。正因為如此，AMI查找和定性這些物理缺陷的能力明顯要優越很多。AMI通常可應用于生產控制、破損分析和產品開發。

Sonoscan提供多種成像模式，操作員可以根據樣品內部取向特征獲得有關檢驗樣品的**透視圖。此外，通過利用我們的專有先進功能，Sonoscan可以提供**的圖像、**的效率和*理想的結果。

AMI技術的優點

·在出故障之前把隱藏的缺陷找出來

·將薄達200埃的脫層檢測出來

·材料性能變化定位

·測量材料密度，孔隙度，夾雜物

·探測裂縫和孔洞

·評估熱，沖擊和疲勞損傷

·對被測材料無損傷

**地位

在聲學顯微成像（AMI）技術應用于內部品質無損檢測與分析方面，Sonoscan一直是該行業的權威之一。Sonoscan系統被視為精確基準，通過我們的SonoLab™ 部門，您可以向我們的聲學應用工程師進行咨詢，獲取專業意見和指導。

Sonoscan的創始人與總裁Lawrence Kessler博士是一位超聲波學與成像系統領域的專家。Kessler博士致力于通過教育項目、客戶應用程序評估與新系統開發來實現AMI技術的持續改進。對AMI技術的專業研究是Sonoscan工作的核心。我們努力提供非凡的數據精確性、出眾的圖像質量和****的技術。我們在AMI技術方面還擁有多項美國和外國**。總之，Sonoscan是您*值得信任的伙伴，我們可以為您節省成本并提高效率。

與 Sonoscan 合作的業界***：

·全球10大半導體公司

·10大汽車半導體公司中的9家公司

·10大國防承包商中的7家承包商

·5大MEMS生產商中的4家生產商

市場應用

Sonoscan 系統與SonoLab實驗室服務可滿足多種樣品檢驗需要，并可以檢測到使用傳統檢驗方法無法檢測到的隱蔽缺陷。

應用領域包括：

微電子學領域

- 塑料封裝IC

- 陶瓷電容器

- 模片固定、載芯片板（COB）

- 芯片型封裝（CSP）

- 倒裝晶片

- 堆疊型封裝

- 卷帶式自動接合（TAB）

- 混和技術、MCM、SIP

- 柔性電路

- 印刷電路板（PCB）

- 智能卡

- 粘結晶片

- IMEMS

微電子機械系統 (MEMS)

- 粘結晶片

- 制造工藝評估

- 包裝

軍事/航空/汽車

- 高可靠性資格篩選

- 產品升級篩選

- 資格篩選

IGBT 功率模塊

用超聲檢測GBT模塊

材料

- 陶瓷、玻璃

- 金屬、粉末金屬

- 塑料

- 合成物

其他

- 芯片實驗室、生物芯片和微陣列芯片

- 濾筒

- 包裝、密封

- 微射流技術

- 聚乙烯/箔袋

- 焊件

- 傳感器