項 目
高溫退火激活爐
功 能
? 用于SiC、GaN等高溫退火活化工藝
? 滿足各種真空、氣氛高溫退火的激活工藝
重要參數
? **晶圓尺寸：滿足6寸以下晶圓工藝要求
? **載片量：50片/批
? **加熱溫度：2000℃
裝卸片方式
? 立式垂直升降
? 立式真空密封系統
