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HSM-LP系列
報價:面議
品牌: 合美半導體
產地: 北京
關注度: 1135
型號: HSM-LP系列
核心參數

粉碎程度:其他

工作原理:介質研磨

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產品介紹

設備特點

 整機高度防腐,可實現高精度化學機械拋光工藝;

□ 選配藍牙系統,可多機聯控;

□ 多通道進料系統;

□ 在線實時磨拋盤溫控及冷卻功能;

 磨拋盤自動沖洗功能;


設備參數


技術應用

適用材料  廣泛應用于化合物半導體材料金屬薄膜光電材料等平面、端面及角度拋光,由于整機高度防腐,耐強酸強堿強氧化劑,除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外,還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類似材料的化學拋光

應用領域   廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光器件制備先進封裝MEMS等相關領域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。


設備說明

 整機高度防腐,可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環境下實現穩定高效運行

○ 研磨拋光盤轉速可自主設定,轉速范圍為0-120rpm

○ 工作時間可自主設定,連續運轉時間可達10個小時

 通過選配藍牙系統可實現一個終端多機聯控,減少人工,且工藝程序所有控制參數均可在顯示屏獨立顯示

○ 研磨工藝轉到拋光工藝時,研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便,全系列磨頭及附件均適配

○ 填料系統自動控制,滴料速度可調;

○ 夾具擺幅及速度可精確控制,且擺幅范圍:0-100%

○ 夾具壓力可調,可調范圍可達7kg

○ 樣品去除厚度可控,去除量精度1μm

○ 配有獨立真空單元,樣片通過真空吸附固定到夾具上面;

○ 可定制固定組件,實現端面及角度磨拋工藝;

 可選配盤溫監控功能,監測精度1℃

○ 可獨立顯示并指示實際工作時長,在完成既定工藝程序后自動關機


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工商信息
企業名稱

合美半導體(北京)有限公司

企業類型

信用代碼

91110115MAE422YF1A

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