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晶圓邊緣檢測輪廓儀
報價：面議
| 品牌： | |
| 產地： | 浙江 |
| 關注度： | 1043 |
| 型號： | 輪廓儀 |
產品介紹
快速、自動、精確測量多種晶圓的倒角形狀。
支持2-12英寸的晶圓測量
產品詳情：
● 設備簡介
采用獨特的光學系統及軟件算法，以非接觸的方式對半導體襯底晶片倒角后的edge 和 notch 進行形貌與尺寸測定。
● 設備優勢
· 設備可以對 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 進行自動測量。
· 測量是在晶圓操作臺上以非接觸的方式進行。
· 可測定部分:邊緣，槽口（notch）和 OF 邊的長度（OPTION）
· 搭載電腦控制系統，測量結果可保存在各種外部記憶媒體。
· 具備 LAN 連接功能，測量數據可以隨時在 network 范圍內查閱
問商家
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芯茂（嘉興）半導體科技有限公司為您提供晶圓邊緣檢測輪廓儀，晶圓邊緣檢測輪廓儀產地為浙江，屬于半導體行業專用儀器，除了晶圓邊緣檢測輪廓儀的參數、價格、型號、原理等信息外，還可為您提供晶圓半導體表面缺陷檢測設備--魔鏡系統、半導體晶圓膜厚檢測儀、晶圓清洗專用表面活性劑。
工商信息
企業名稱
芯茂（嘉興）半導體科技有限公司
企業類型
信用代碼
91330421MA2JF05X1M
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍
