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晶圓劃片
報價：面議
| 品牌： | 晟光硅研 |
| 產地： | 西安 |
| 關注度： | 345 |
| 型號： | 晶圓劃片 |
產品介紹
干激光劃片:
1、晶圓開槽:干激光作用是去除劃道內部的金屬層(金屬層會粘連在刀片上,影響切割道質量),然后使用金剛刀片切硅材料部分;
2、晶圓隱切:晶圓劃道內改質切割,然后采用裂片的方式再次處理晶圓,但該工藝成熟度不高切割質量不穩定;
3、晶圓全切:主要是熱影響導致現階段不能大規模使用。微射流邀光劃片:晶圓開槽、帶金屬層全切(不受切割道內材料影響),一次性切除晶圓材料,同時保證藍膜不斷,便于下一步轉運操作。
目前金剛刀劃片技術工藝存在下述工藝瑕疵:
1、粘連(金屬襯底等材料會粘連拉絲)；
2、Die strength越薄的wafer速度越慢,厚度25um的wafer的加工速度小于50mm/s,與微射流激光技術剛好相反。
問商家
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西安晟光硅研半導體科技有限公司為您提供晟光硅研晶圓劃片，晶圓劃片產地為西安，屬于其它無機材料，除了晶圓劃片的參數、價格、型號、原理等信息外，還可為您提供磁性材料加工、晶圓打孔、金剛石襯底切片。
工商信息
企業名稱
西安晟光硅研半導體科技有限公司
企業類型
信用代碼
91610138MAB0R1N2X0
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍
