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晶圓鍵合機AWB-08
報價：面議
| 品牌： | |
| 產(chǎn)地： | 英國 |
| 關注度： | 354 |
| 型號： | AWB-08 |
產(chǎn)品介紹
AML晶圓鍵合機晶圓對準鍵合機,廣泛應用于MEMS器件,晶圓級封裝技術(WLAML鍵合機具有****的原位晶圓對準鍵合技術:
激活、對準、鍵合一體機,上下基板獨立加熱，適合Getter材料工藝低擁有成本 & 高生產(chǎn)能力智能作用力控制
可靠的全自動對準功能,對準精度可達1微米
**真空鍵合
可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2”到 12”自動程序控制功能:適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應用圖像采集功能:用于識別背面對準標記鍵合前晶圓原位激活、化學表面處理功能AML的BONDCENTER可為客戶提供強大的工藝支持
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上海麥科威半導體技術有限公司為您提供晶圓鍵合機AWB-08，晶圓鍵合機AWB-08產(chǎn)地為英國，屬于半導體行業(yè)專用儀器，除了晶圓鍵合機AWB-08的參數(shù)、價格、型號、原理等信息外，還可為您提供8寸快速退火爐、真空回流焊、半自動貼片機。
工商信息
企業(yè)名稱
上海麥科威半導體技術有限公司
企業(yè)類型
信用代碼
91310112MAE0AUKG7R
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經(jīng)營范圍
