中國粉體網訊 在原始晶圓生產中，切片的原始晶圓表面可能會有切割痕跡，而且由于其晶體結構，邊緣非常脆弱。為了獲得光亮的表面光潔度和平滑的晶片邊緣，對晶圓邊緣拋光尤其重要。拋光完畢后，測量晶圓外緣的幾何形狀并檢測缺陷，可避免在后期階段因碎裂甚至破損而造成的生產損失，直接提高產量。
晶圓的純度、平整度、晶格結構等參數會直接影響芯片的電學性能、可靠性和良品率。市面上常規晶圓的厚度一般在400微米至1200微米，在實際制造過程中，切片、倒角、環切、減薄等工藝均需要嚴格的幾何參數管控，自身晶相、機械作用、化學腐蝕、顆粒殘留等情況的出現都可能讓晶圓產生表面缺陷。
此外，晶圓并非完全的圓形，邊緣會切割出平角（Flat）或缺口（Notch），以便于后續工序中的定位和晶向確定。而晶圓邊緣輪廓測量水平與邊緣輪廓平整度息息相關，據行業預測，2030年相關領域全球市場份額可達21.4億美元。然而晶圓邊緣輪廓測量一直以來是國內企業面臨的一個難題：一方面，要測試整個晶圓邊緣，就必須保持晶圓能被精準放置，并穩定轉動；另一方面，測量系統需要實現自動對焦，確保晶圓邊緣各個角度都能清晰成像。此外，掃片速度和準度、測量速度等也都十分講究。
寧波蘭辰光電有限公司從事的正是晶圓等材料邊緣輪廓的非接觸式高精度測量。公司成立于2016年，是一家專業自動化檢測設備提供商。公司核心產品晶圓邊緣輪廓儀多項功能屬國內首創，可實現同類型產品進口替代，憑借自己研發的關鍵技術，其生產的邊緣輪廓儀在多個尺寸、角度測量的重復精度均能達到0.002毫米，這套設備已成功獲評浙江省首臺（套）裝備。
2025年8月21日，中國粉體網將在蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會。屆時，來自寧波蘭辰光電有限公司總經理兼技術總監俞寶清將帶來《晶圓邊緣輪廓與缺陷檢測技術及裝備》的報告。帶你了解晶圓邊緣缺陷問題的解決方案。
來源：
寧波市股權與創投行業協會：【尋找最具投資價值企業】專訪七 蘭辰光電：在百分之一根頭發絲上“跳舞”
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（中國粉體網編輯整理/空青）
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