中國粉體網訊 作為全球碳化硅技術領域的領軍者，Wolfspeed近期宣布，其200毫米碳化硅材料產品正式開啟商用。這一關鍵舉措，不僅是Wolfspeed發展歷程中的重要里程碑，更標志著該公司在推動行業從傳統硅技術向碳化硅技術轉型的使命中，邁出了極具意義的一步。
Wolfspeed表示，在最初向部分客戶提供200mmSiC后，積極的市場反響和顯著優勢促成了其正式商用發布。Wolfspeed還提供200毫米SiC外延以立即認證，當與公司的200毫米裸晶圓搭配使用時，能夠實現突破性的可擴展性，同時保障更高的產品質量，為下一代高性能功率器件的研發與生產奠定堅實基礎。
來源：Wolfspeed
首席商務官CengizBalkas博士表示：“Wolfspeed的200毫米SiC晶圓不僅僅是晶圓直徑的擴展，它還代表了一種材料創新，使我們的客戶能夠充滿信心地加速他們的設備路線圖。通過大規模提供高品質的碳化硅材料，Wolfspeed使電力電子制造商能夠滿足對更高性能、更高效的碳化硅解決方案日益增長的需求。”
在產品性能方面，350μm厚度的200mmSiC裸晶圓的參數規格得到改進，200mm外延的摻雜和厚度均勻性得到增強，處于行業領先水平。這些性能優勢能夠幫助器件制造商有效提高MOSFET的良率，縮短產品上市周期，進而在汽車、可再生能源、工業以及其他高增長應用領域推出更具市場競爭力的解決方案。此外，200毫米碳化硅產品研發過程中積累的技術經驗與性能提升成果，也可應用于150毫米碳化硅材料產品的持續優化與升級。
“這一進步反映了Wolfspeed長期以來致力于突破碳化硅材料技術界限的承諾，”Balkas補充道，“此次200毫米碳化硅材料產品的商用發布，彰顯了我們預測客戶需求、根據市場需求調整產能規模，以及為未來更高效電源轉換技術提供材料支撐的能力。”
回溯Wolfspeed的發展歷程，其前身為美國上市公司Cree旗下的功率和射頻業務部門，Cree公司成立于1987年，最初業務涵蓋LED照明與第三代半導體碳化硅材料領域。根據TrendForce數據統計，2018年，Wolfspeed一度在全球碳化硅市場占有率高達62%。2021年，Cree公司出售了LED業務，隨后正式更名為Wolfspeed，全面轉型為專注于碳化硅半導體的供應商，將業務重心聚焦于電動車、新能源等高增長市場，開啟了全新的發展篇章。
為抓住市場機遇，Wolfspeed大力擴產：2019年投資10億美元在美國紐約建全球最大碳化硅晶圓廠（2022年投產，生產8英寸晶圓）；2023年計劃與ZFFriedrichshafen在德國建晶圓廠，還獲美國芯片法案7.5億美元資助用于擴產。但擴產帶來資金壓力，公司通過多種方式籌資，截至2024年總債務約60億美元。
2024年碳化硅市場遇冷，Wolfspeed挑戰加劇：全球電動車市場增速放緩，中國市場需求縮水（其中國客戶貢獻約30%收入）致訂單延遲、收入不及預期；行業競爭激烈，碳化硅晶圓價格2024年跌幅超20%，擠壓利潤。2024財年，公司資本支出21億美元，營收僅8.07億美元，紐約新工廠中期產能利用率僅20%，持續虧損。
2024下半年，Wolfspeed危機爆發：8月關閉北卡羅來納州達勒姆晶圓廠，裁員1250人（占總員工25%）；10月取消德國30億美元晶圓廠建設計劃；11月原CEO被解雇。更糟的是，美國芯片法案補貼延遲發放，特朗普政府上臺后計劃審查該法案，Wolfspeed或無法按時獲補貼，市場信心崩潰。
2025年5月，消息稱Wolfspeed正準備在數周內申請破產，生存面臨嚴峻考驗。9月8日，Wolfspeed宣布公司已獲得法院對其重組計劃的批準。根據規劃，Wolfspeed預計將在未來幾周內完成重組工作，重組后公司的債務有望減少約70%。這一重組計劃將顯著減輕Wolfspeed的財務壓力，使公司能夠更專注于執行核心戰略重點，重新鞏固其在碳化硅領域的領導地位，為未來的發展注入新的希望。
來源：Wolfspeed官網、界面新聞、中國粉體網等
（中國粉體網編輯整理/初末）
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