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導熱硅橡膠填料粉末導熱系數研究

      隨著工業生產和科學技術的發展,傳統的金屬導熱材料,在一些領域的應用受到限制,如電子電氣領域,由于集成技術和微封裝技術的發展,電子元器件和電子設備向小型化和密集化方向發展,導致有限的體積內產生了更多的熱量;此時需要導熱性更高的絕緣材料將所產生的熱量迅速散失掉。高導熱硅橡膠材料良好的絕緣和導熱特性很好地滿足了以上特定領域的需求;工業上應用的導熱硅橡膠不僅要求具有較好的導熱性,而且需要具有良好的力學性能,因此研究散熱硅橡膠材料具有十分重要的意義。東莞東超新材料科技有限公司主要從事高端功能粉體設計、開發、生產、銷售于—體的國家高新技術企業。公司技術力量雄厚, 中高級職稱技術人員占全公司人員30%以上,公司擁有專業的粉體研發實驗室,生產改性工廠,粉體應用檢測室等,能夠獨立地完成粉體小試、中試和批量化生產,及時滿足客戶的產品定制需求。

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       一般的加成型硫化后的熱導率為0.125—0.250 W/m·K,配方中增加導熱性填料后熱導率可提高到1~7 W/m·K導熱型液體硅橡膠常用的導熱填料有金屬及其氧化物(如銅粉、鋁粉、MgO、Al:0,等),非金屬及其化合物(如碳纖維、炭黑、A1N、SiC等)。在硅橡膠中增加金屬粉(如Al粉、AIN等)和經硬脂酸外表處理的Al(OH),粉末,可制得具有高導熱性和良好阻燃功能的硅橡膠,其熱導率可達到1.095 W/m·K


        將聚乙烯基二甲基硅氧烷、球形氧化鋁和無定形氧化鋁、甲基氫聚硅氧烷混合均勻,配成導熱性加成型液體硅橡膠。硫化后,其硬度為33度,熱導率為2.56 W/m·K。通過參加很多的氧化鋁粉末,得到了熱導和可塑性的硅橡膠。使用不同粒徑的A1:O,和SiC來制備室溫硫化導熱硅橡膠,發現不同粒徑填料的組成變化時,硅橡膠的熱導率達1.3~2.5 W/m·K。導熱橡膠可認為電子元器件供給良好的散熱,又能起到絕緣和減震動的功效。當前,導熱型液體硅橡膠首要用在電子電氣范疇,用于制作與電子元器件相觸摸的橡膠制品。用含有A1203的硅橡膠能夠制成電子元器件的導熱層,當A1203的量是聚合物的3倍時,資料的熱導率可達2.72 W/m·K。參加很多的A1203,還可取得高導熱性和阻燃性。

導熱測試儀(熱流法)2.jpg

       硅橡膠中填加金屬粉(AI、BN、AIN)和經硬脂酸外表處理的Al(OH),粉末,可制備具有高導熱性和良好阻燃性的硅橡膠,阻燃級別為V-O(UL-94),熱導率為1.09 W/m·K,可制作阻撓液晶體滑動的墊片。液體硅橡膠中參加經外表處理的SiC、Ba:SO。、A1,然后得此液體混合物放在2個電極間,加上電場使導熱填料取向,由此制得導熱性非常好的橡膠資料,用于電子遠件上,在電子元件與受熱器間構成導熱層。


     導熱硅橡膠以氧化鋅、氧化鋁、氮化鋁及碳化硅為導熱填料進行制備。研究了導熱填料的種類、配比對硅橡膠的導熱性能及力學性能的影響。結果表明,隨著導熱填料用量的增加,硅橡膠的熱導率也隨之提高,但機械性能及加工性能隨之變差,氮化鋁的粒徑對熱導率影響不大,但對機械性能影響較大,當0.5um氮化鋁的用量為150份時,熱硫化硅橡膠的邵爾A硬度為69度、拉伸強度為3.0Mpa、扯斷伸長率為160%、撕裂強度為15.6Kn/m,熱導率為0.546W/m·K。


東超  2023-03-10  |  閱讀:783
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