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不同形貌的粉體在基體中的分布狀態及導熱網絡的形成，對體系的導熱率有重要影響。粉體的形貌主要有球形（類球形）、片狀、纖維狀、棒狀等，如果導熱粉體在基體中能形成最大堆積，相互結合形成類似網狀或鏈狀的導熱網絡，那么該粉體即是提高材料導熱率的首選。可想而知，片狀導熱粉體在堆積上可以形成最有效的導熱網絡。因此導熱率最高。
但是若要綜合考慮體系的加工性能，片狀粉體在混合時顆粒間的接觸面積增大，導致體系的粘度增大，同時制得的導熱界面材料的柔韌性也會大幅度下降，所以片狀粉體不適于制備高導熱界面材料。而球形粉體對體系的增稠幅度較小，填充量增大，可使基體的導熱率有較大幅度提升。因此，當前用于制備高導熱界面材料的粉體形貌主要以球形為主。
1、氮化鋁AlN，優點：導熱系數非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上;氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度上升，所以限制了產品的應用領域。
2、氮化硼BN，優點：導熱系數非常高，性質穩定。缺點：價格很高，市場價從幾百元到上千元(根據產品品質不同差別較大)，雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度上升，嚴重限制了產品的應用領域。國外廠商有生產球形BN，產品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，但價格極高。
3、碳化硅SiC 優點：導熱系數較高。缺點：合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中較為適用。
4、氧化鎂MgO 優點：價格便宜。缺點：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充;耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環境下的應用。
5、α-氧化鋁(球形) 優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。 缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。
6、氧化鋅ZnO 優點：粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品;質輕，增粘性較強，不適合灌封。
7、二氧化硅(結晶型) 優點：密度大，適合灌封;價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。
綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優點，采用幾種填料進行混合使用，發揮協同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與基體材料的混溶性。
